福特宣布自行研發晶片!與格羅方德共同開發、生產車用晶片

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


全球晶片荒重創汽車產業,促使福特汽車、通用汽車打算跨足半導體業務,福特 18 日與晶圓代工大廠格羅方德達成戰略協議,共同開發、生產晶片,並在美國聯合生產車用晶片。

通用汽車跟高通、恩智浦半導體等公司達成協議,共同開發和製造晶片。

除了晶片荒衝擊,企業也面臨航運塞港和卡車運輸量瓶頸,所以必須重新思考供應鏈的地理分佈,比起過去外包模式,應首重可靠性較高的戰略模式,因此最近汽車製造商開始進入電池生產、半導體領域垂直整合。

福特汽車更進一步,宣布自行設計晶片,改善電動車自駕功能及電池系統,至於跟格羅方德簽約是為了加強近期晶片供應,因相較其他汽車製造商,福特汽車受晶片短缺、生產量減少的情況更嚴重。

同時福特、福斯、通用和其他主要汽車製造商也與電池公司合作,建造新工廠,確保技術優勢和未來供應穩定。

通用汽車總裁 Mark Reuss 指出,正與幾間半導體企業合作,以降低複雜性跟提高淨利率,「未來幾年汽車產業的半導體需求將增加 1 倍以上,通用汽車生產的車輛技術將更先進。」

通用汽車還希望,將提供電動車動力所需的特殊微處理器數量減少 95%,計劃與合作夥伴開發三款使用類似架構的核心系列,隨著晶片大量生產,提供更佳品質及可預測性。

(首圖來源:福特汽車