微軟組織聯盟為美國軍方客製化專用晶片

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 23 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 軍事科技 Telegram share ! follow us in feedly


外媒報導,美國政府上週宣佈,美國國家安全科技加速機構(National Security Technology Accelerator,NSTXL)選擇微軟及高通為美國軍方客製化晶片,使美國國防部採用先進商用技術維護國家利益與安全。

《techradar.pro》報導,名為 RAMP 計畫的第一階段,微軟領軍由十多家科技企業如英特爾、格羅方德、英國航太等重量級科技企業組成的聯盟,致力晶片設計滿足美國國防部的優先順序任務需求。目前推進到第二階段,微軟將繼續與這些企業一起開發製造更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的晶片,有雲端運算、人工智慧及機器機器學習等技術。

雖然具體細節外界無從得知,但微軟 Azure 全球副總裁 TomKeane 在官方社群表示,RAMP 計劃極大化確保安全性,這是最關鍵且最有挑戰性的一點。過去對晶片的安全要求限制美國國防部轉化商用領域最新創新成果的可能性,要突破有一定難度。

微軟與美國國防部有長達 40 年的合作歷史。2021 上半年微軟獲得美國陸軍價值約 220 億美元訂單,將為美國軍方提供至少 12 萬套軍用 AR 設備。

(首圖來源:shutterstock)