2021 年全球半導體資本支出將創新高，台積電持續稱霸晶圓代工領域
作者 | 發布日期 2021 年 12 月 15 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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2021 年全球半導體資本支出將創新高，台積電持續稱霸晶圓代工領域

市場調查及分析機構 IC Insights 最新研究報告指出，估計 2021 年全球半導體資本支出將達創紀錄的 1,520 億美元，約三分之一來自晶圓代工企業資本支出金額，包括 3 / 5 / 7 奈米新晶圓廠與設備支出，顯示對晶圓代工商業模式日漸依賴程度。

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