聯發科完成業界首家 Wi-Fi 7 技術現場展示,終端產品 2023 年上市

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 20 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


聯發科 20 日宣布成為全球首家率先完成 Wi-Fi 7 技術現場展示的公司。日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來兩項 Wi-Fi 7 關鍵技術展示,充分表現高速度與低延遲的絕佳傳輸性能。聯發科一直積極參與 Wi-Fi 標準前端研發,是首批採用 Wi-Fi 7 的公司,預計搭載聯發科 Wi-Fi 7 技術的終端產品將於 2023 年上市。

聯發科指出,Wi-Fi 7 為所有可用的 Wi-Fi 頻譜提供全新能,包括 2.4GHz、5GHz 和 6GHz。Wi-Fi 7 採用 320MHz 頻道和 4K 正交振幅調變技術(QAM)提高頻譜利用率,在使用相同數量天線的條件下,傳送速率比 Wi-Fi 6 快 2.4 倍。Wi-Fi 7 也運用多用戶資源單元 (Multi-User Resource Unit) 技術,能透過在多個 Wi-Fi 頻段上傳輸資料來降低延遲的 MLO 技術,以及降低和避免訊號干擾。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,Wi-Fi 7 推出代表 Wi-Fi 首次可真正取代寬頻有線/乙太網路技術。聯發科的 Wi-Fi 7 技術將成為家用、商用和工業網路的核心網路,為多人 AR / VR 應用、雲端遊戲、4K 視訊通話和 8K 串流媒體等應用提供卓越的無縫連網解決方案。

聯發科驗證 Filogic Wi-Fi 7 技術可達 IEEE 802.11be 定義的最大速度,還展示多重連接模式技術(Multi-Link Operation,MLO),可同時聚合不同頻段上的多個頻道,即使某些頻段受干擾或壅塞,資料仍可無縫傳輸,讓連網更快、更可靠,這對於需要穩定、持續、即時訊號傳輸品質的影像串流和遊戲等應用至關重要。

IDC 全球半導體研究副總裁 Mario Morales 表示,快速寬頻連網、高解析度影音串流及 VR 遊戲的發展正在推升市場對 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、即將到來的 Wi-Fi 7 的需求。Wi-Fi 7 增強頻寬、QAM、多重連接模式技術等新功能,預期可應用在旗艦級手機、PC 等消費產品,零售市場、工業應用等垂直應用也應大有發揮;網路服務商也可針對不同市場廣泛部署。

韓國電信與網通設備大廠 Mercury 總裁 Moon Ho Lee 表示,現今消費者期待在影音通話、4K / 8K 電視娛樂和即時遊戲等應用時,體驗無間斷、穩定、且高速的 Wi-Fi 連網服務。聯發科的 Wi-Fi 7 技術可以滿足消費者當前所有應用的需求,也為我們目前還無法想像的 AR / VR 未來應用開啟了大門。

(首圖來源:聯發科)