日本企業東芝（Toshiba）、羅姆（Rohm）和 Denso 開始開發節電的功率半導體技術，計劃 10 年內將產品投入市場。
日經報導，東芝元件及存儲裝置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage）負責開發用於可再生能源及伺服器電源的技術；Denso 開發電動車的設備技術；羅姆則專注在工業設備的技術。
目的是 2030 年推出可控制、調節設備的功率半導體，讓電壓轉換時減少一半的能量耗損。目前日本掌握全球逾 20%功率半導體市場，希望 2030 年將占比提升至 40%。
下一代功率半導體將使用碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）作為晶圓材料，有助於節能。
東芝正在開發用於鐵路、海上風力發電和數據中心等的晶片產品，預計 2023 年將 SiC 功率晶片產量提高至 2020 年的三倍以上，2025年產量的 10 倍。
根據東京研究公司 Fuji Keizai 預測，2030 年國際功率半導體市場將達 4 兆日元，比 2019 年成長 50%。日本政府預測，若日本下一代電源晶片被廣泛採用，有助於 2030 年減少全球 1.58 億噸二氧化碳排放，2050 年累計再減少 3.41 億噸。
（首圖來源：TOSHIBA）
