東芝、羅姆聚焦功率半導體,目標 2030 年電力耗損減半

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 25 日 15:57 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


日本企業東芝(Toshiba)、羅姆(Rohm)和 Denso 開始開發節電的功率半導體技術,計劃 10 年內將產品投入市場。

日經報導,東芝元件及存儲裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage)負責開發用於可再生能源及伺服器電源的技術;Denso 開發電動車的設備技術;羅姆則專注在工業設備的技術。

目的是 2030 年推出可控制、調節設備的功率半導體,讓電壓轉換時減少一半的能量耗損。目前日本掌握全球逾 20%功率半導體市場,希望 2030 年將占比提升至 40%。

下一代功率半導體將使用碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)作為晶圓材料,有助於節能。

東芝正在開發用於鐵路、海上風力發電和數據中心等的晶片產品,預計 2023 年將 SiC 功率晶片產量提高至 2020 年的三倍以上,2025年產量的 10 倍。

根據東京研究公司 Fuji Keizai 預測,2030 年國際功率半導體市場將達 4 兆日元,比 2019 年成長 50%。日本政府預測,若日本下一代電源晶片被廣泛採用,有助於 2030 年減少全球 1.58 億噸二氧化碳排放,2050 年累計再減少 3.41 億噸。

(首圖來源:TOSHIBA

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