日月光半導體與宏璟建設合建中壢廠第二園區，目標 2024 年第三季完工
作者 | 發布日期 2022 年 04 月 20 日 19:21 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
日月光半導體與宏璟建設合建中壢廠第二園區，目標 2024 年第三季完工

日月光投控 20 日宣布，子公司日月光半導體經由召開董事會決議，通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , , ,