趕超台積電、三星?英特爾將在下半年完成 18A 晶片設計

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 04 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


自英特爾(Intel)執行長 Pat Gelsinger 上任後,積極推進英特爾的晶圓代工服務(IFS)策略,根據市場研究公司 Northland Capital Markets 最新報告指出,英特爾加速先進製程研發,期望一舉超越台積電、三星,並將在下半年完成 Intel 3 和 Intel 18A(1.8 奈米)的晶片設計。

Northland 報告概述英特爾新成立 IFS 部門的強勁表現,並認為在高階半導體製造方面,能夠替代台積電(TSMC)的只有英特爾,尤其經過多年的研發,英特爾正走在一條積極轉折的道路上,並向其它公司敞開大門,以滿足晶片製造需求。

英特爾首次將 IFS 納入業務部門名單,並透露該部門的收入每年大幅增長 175%,為第一季度 180 億美元的整體收入貢獻 2.83 億美元,讓 IFS 進入被英特爾稱為「新興部門」的業務部門組,並在財報中分享該部門的相關資訊。

英特爾財報顯示,IFS 在上一財年第一季度的收入為 1.03 億美元,強勁成長動能歸功於汽車產業的大量交付,雖然汽車產業去年是半導體嚴重短缺的受害者,因為新冠疫情大流行導致晶片訂貨不足,致使汽車製造商陷入困境,但中國市場的恢復速度超過最初的預期。

英特爾財報發布後,市場研究公司 Northland Capital Market 發布一份報告,認為英特爾在 1000 億美元代工市場的地位被低估,尤其是涉及到先進製程時,英特爾是台積電的唯一選擇,其中像是 7 奈米製程,或是台積電正在積極商業化的 3 奈米製程。

Northland 分享,隨著英特爾執行長 Pat Gelsinger 上任,便積極推進英特爾的晶圓代工服務(IFS)策略,並將在下半年完成 Intel 3 和 Intel 18A(1.8 奈米)的晶片設計,正與 5 個目標客戶合作,其中一個就是高通,相信這將使英特爾重新獲得失去的 x86 市占。

(首圖來源:Intel

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