趕超台積電、三星？英特爾將在下半年完成 18A 晶片設計

自英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 上任後，積極推進英特爾的晶圓代工服務（IFS）策略，根據市場研究公司 Northland Capital Markets 最新報告指出，英特爾加速先進製程研發，期望一舉超越台積電、三星，並將在下半年完成 Intel 3 和 Intel 18A（1.8 奈米）的晶片設計。

Northland 報告概述英特爾新成立 IFS 部門的強勁表現，並認為在高階半導體製造方面，能夠替代台積電（TSMC）的只有英特爾，尤其經過多年的研發，英特爾正走在一條積極轉折的道路上，並向其它公司敞開大門，以滿足晶片製造需求。

英特爾首次將 IFS 納入業務部門名單，並透露該部門的收入每年大幅增長 175%，為第一季度 180 億美元的整體收入貢獻 2.83 億美元，讓 IFS 進入被英特爾稱為「新興部門」的業務部門組，並在財報中分享該部門的相關資訊。

英特爾財報顯示，IFS 在上一財年第一季度的收入為 1.03 億美元，強勁成長動能歸功於汽車產業的大量交付，雖然汽車產業去年是半導體嚴重短缺的受害者，因為新冠疫情大流行導致晶片訂貨不足，致使汽車製造商陷入困境，但中國市場的恢復速度超過最初的預期。

英特爾財報發布後，市場研究公司 Northland Capital Market 發布一份報告，認為英特爾在 1000 億美元代工市場的地位被低估，尤其是涉及到先進製程時，英特爾是台積電的唯一選擇，其中像是 7 奈米製程，或是台積電正在積極商業化的 3 奈米製程。

Northland 分享，隨著英特爾執行長 Pat Gelsinger 上任，便積極推進英特爾的晶圓代工服務（IFS）策略，並將在下半年完成 Intel 3 和 Intel 18A（1.8 奈米）的晶片設計，正與 5 個目標客戶合作，其中一個就是高通，相信這將使英特爾重新獲得失去的 x86 市占。