聯發科推 Genio 系列物聯網晶片與應用平台,因應萬物互聯時代

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 11 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 物聯網 Telegram share ! follow us in feedly


IC 設計大廠聯發科 11 日宣布,推出最新智慧物聯網 (AIoT) 平台 「Genio」,為用戶打造萬物高速互聯的新時代。旗下旗艦產品 Genio 1200 首先登場,將賦能客戶打造高階智慧物聯網產品,充分滿足智慧裝置對高速 AI 邊緣算力和物聯網品質的需求。預計於 2022 年下半年度開始商用。

聯發科指出,Genio 智慧物聯網平台不但擁有超高性能及能效的晶片組,還提供開放平台軟體開發套件 (SDK),以及資源豐富的開發者平台,讓終端客戶輕鬆開發從高階到入門款的消費型、企業型、工業型的創新應用產品,並加速上市週期。此外,Genio AIoT 開放平台 SDK 目前支援 Yocto Linux,使用標準工具與介面,可增加客戶開發產品自主性,並開拓與產業領導者的合作機會。而且,聯發科技 Genio AIoT 開放平台 SDK 適用於全 Genio 產品開發環境,讓客戶能用同樣一套工具靈活開發客製的解決方案。

聯發科強調,Genio 系列晶片提供強勁的多核性能和能效,即使使用運算密集的 AI 應用程式,Genio 系列晶片也能最佳化使用者體驗。每個 Genio 晶片裡面的 CPU、GPU 和 APU (AI 處理單元) 高度協作,加強終端裝置的邊緣運算能力,同時支援高畫質顯示、相機等多媒體介面。另外,Genio 系列晶片支持最新 Wi-Fi 和藍牙通訊協定,達成無接縫連網。

聯發科 Genio 系列涵蓋旗艦、中端和入門級 SoC 和模組,滿足不同市場及應用需求。其 Genio 1200 適用於高階智慧物聯網 AIoT 應用,提供同階產品最優效能,以及 4.8 TOPS AI 加速引擎,支援新的多媒體標準和 4K 顯示,兼具出色能效。而 Genio 500 適用於零售和商用物聯網應用,提供高性能邊緣運算和先進的多媒體功能。至於 Genio 350 為攜帶式、家庭和商業物聯網應用提供最佳解決方案。最後,Genio 130 則是適用於 thin-OS 和雲端語音助理裝置 (cloud-supported VAD),滿足其音訊和麥克風需求。

其中,在最高階的 Genio 1200 部分,整合高性能八核心 CPU、五核 GPU、雙核 APU 以及先進的多媒體引擎,使其成為智慧家電、工業物聯網應用和 AI 嵌入式裝置的理想選擇。Genio 1200 支援最新多媒體標準和 4K 顯示器。Genio 1200 採用先進的台積電 6 奈米製程,擁有出色的性能和能效表現,高度整合、強大且可擴展的平台支持多種高速介面,如 PCI-Express、USB 3.1 和 GbE MAC,也支持聯發科技 Wi-Fi 6E 和 Sub-6 5G 模組,滿足廣泛連網需求。

聯發科還進一步指出,為 Genio 打造的開發者平台,不但提供廣泛的開發工具,客戶還能透過 Genio 平台連結聯發科技合作夥伴的系統軟硬體資訊,也能更進一步應用其銷售管道及通路。借助廣泛的開發工具與合作夥伴支援,不同規模的終端裝置商皆可輕鬆簡化智慧物聯網產品設計,縮短產品上市週期。

(首圖來源:聯發科提供)

關鍵字: , ,