工研院研發 AI 設備預診斷技術!協助日月光「智動化」提升良率

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 25 日 11:26 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 自動化 line share follow us in feedly line share
工研院研發 AI 設備預診斷技術!協助日月光「智動化」提升良率


工研院今日宣布,研發「AI 人工智慧設備預診斷技術」,已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作,以最迅速的速度提供最佳參數,提升先進製程精準度與良率,搶攻全球 2022 年智慧生產與製造龐大商機。

隨著產業環境競爭日益激烈,高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵,在大數據分析、邊緣運算與 AI 人工智慧協助下,許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」,以智慧化提升產能與競爭力。

經濟部工業局副組長呂正欽表示,受到智慧工廠的趨勢引領,半導體大廠紛紛採用 AI 人工智慧與機器學習協助導入半導體製程,工業局也積極以智能物聯網次系統發展計畫,協助業者導入物聯網或相關科技,進而建構完整的國產化自主元件自給率與 IoT 產業服務系統,讓生產更有效率。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,世界半導體貿易統計局(WSTS)預計 2021 年全球半導體市場,從 2020 年的 6.8% 上升到 2021 年的 25.6%,相當於 5530 億美元市場規模,預估 2022 年將繼續增長 8.8%。

張世杰指出,工研院的「AI 人工智慧設備預診斷技術」,有如產線上的智慧糾察隊,透過演算法進行深度學習,即可在產線直接判讀瑕疵,更可建立一套完整的資料庫,完整解決傳統人為檢查失誤或品質不均問題。

張世杰說明,預診斷技術解決問題時間,可從 30 天縮短成 1~5 天,縮短超過 50%,可提升半導體製程良率,並提升包括頻率元件生產製造廠、多晶模組微小化構裝製程廠、碳化矽晶圓檢測、AiP 載板檢測、半導體先進封裝測試檢測等產線彈性化生產,並在生產線即時監控與驗證,大幅提升產能與良率,促使產品在試量產階段即可提早上市。

2018 年日月光宣布 AI 人工智慧元年啟動,建立第一座智慧工廠,2020 年設置全球首座 5G mmWave 企業專網智慧工廠,成功打造企業數位轉型,2021 年持續投入 IAI 工業人工智慧平台,現更導入工研院的「AI 人工智慧設備預診斷技術」進入高階先進製程,讓製程更精準有效。

(首圖來源:工研院)