SEMI：2022 年前段晶圓廠設備支出將破千億美元，台灣當領頭羊

SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測季報 (World Fab Forecast) 指出，2022 年全球尖端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長 20%，1,090 億美元創新高，繼 2021 年大幅成長 42% 後連續三年成長。預計 2023 年晶圓廠設備支出也持續成長。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體市場近期雖然受終端需求變化、通膨等影響，部分電子商品短期庫存調整，但報告預測受惠於車用電子、 HPC 等應用需求熱絡，半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估持續成長，並可望衝破千億美元大關。

台灣成為 2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，金額較 2021 年成長 52% 到 340 億美元。南韓以 7% 成長幅度、總金額達 255 億美元排名第二。中國相比 2021 年高峰下降 14%，金額為 170 億美元。

此外，歐洲／中東地區 2022 年支出可望創該區紀錄，達 93 億美元，雖然不比前段班地區，但投資與同期相比成長大幅提升，達 176%。報告顯示，美洲地區晶圓廠設備支出 2023 年達總額 93 億美元，年增率達 13%，延續 2022 年成長 19%，連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。整體來說，預計台灣、南韓和東南亞 2023 年設備投資金額都創新高。

SEMI 表示全球晶圓設備業產能持續成長，2021 年提升 7%，2022 年成長 8%，2023 年也將有 6% 漲幅。上次年增率達 8% 需回溯至 2010 年，當時每月可產 1,600 萬片 8 吋晶圓，相較 2023 年每月預估產能 2,900 萬片 8 吋晶圓成長許多。代工部門一如預期，是 2022 和 2023 年設備支出最大宗，約占 53%，其次是記憶體 2022 年 33%、2023 年 34%，大部分產能成長也集中這兩大部門。

（首圖來源：台積電）