終端需求降溫，半導體供應鏈感受強弱有別

隨著宅經濟效應減弱，加上疫情、俄烏戰爭連番衝擊供應鏈，包括 PC、NB、手機等消費性電子需求降溫已成現在進行式，面對庫存水位墊高、客戶砍單壓力，半導體供應鏈下半年營運已開始「起霧」，2023 年也是「霧裡看花」。

不過，各別廠商因自身的產業地位及產品組合不同，目前對需求降溫的感受程度強弱有別，外界也持續關心，面對需求海水退潮，有哪些廠商能夠站穩腳步挺過逆風?

去年半導體產業一片歌舞昇平，但年初至今終端消費電子需求一路溜滑梯，近期包括高通（Qualcomm）、聯發科、聯詠等多家IC設計業者，都傳出調降目標出貨與調整晶圓代工投片量的消息。不過，晶圓代工生產週期較長，因此終端需求轉疲後的「神經傳導速度」相對比較慢，全數廠商至第二季都維持滿載熱況，第三季恐不再齊頭式成長。

晶圓代工廠皆坦言已看到消費性電子需求趨緩的狀況，因此都全力在進行產能、出貨的調配，積極轉往車用、工控、HPC等其他強勁的應用別。目前在調度上，台積電因同時擁有多元產品線，轉換得最得心應手，對於維持滿載到年底也具備信心；而專注在成熟製程的代工廠如世界先進，受到驅動IC需求驟降、PMIC轉鬆的影響，第三季起稼動率自高檔下滑，但預期仍維持在90%以上水準。

業界人士分析，半導體產業自2020年啟動大漲價潮，去年除台積電外，其他台系二線代工廠幾乎是季季調漲，到今年首季都還有一波調幅。今年下半年開始考驗各家廠商的定價能力，目前看來，只有台積電、聯電還有跟個別客戶協商的空間，其他廠商應是維持凍漲狀態，但也不至於面臨被大幅砍價的壓力。

相較於晶圓代工，封測廠的價格保衛戰恐更加激烈。有封測廠董事長坦言，這波大榮景是過去前所未見，以往封測廠每年都在被客戶砍價，只是砍多砍少而已，因此現在對降價也多有心理準備，但還是希望全力守住價格一段時間。他更直言：「客戶都很會記仇，你當時怎麼漲價，他就怎麼砍回去。」

不過，同樣是封測廠，對於需求減退的感受度也有所不同。其中，專注在成熟製程封裝、尤其消費性電子產品占比高的二線廠商，目前訂單能見度只剩一個月，稼動率也從高檔回落。反觀高階測試需求還是很暢旺，支撐IC測試廠稼動率多維持8成以上健康水準，加上新款晶片測試時間拉長，有助提升銷售單價，相關廠商對下半年還是維持審慎樂觀看法。

設備廠部分，某台積設備供應鏈董事長私下表示，雖然現在大家都在擔心終端消費需求降溫的問題，但是設備商離消費端遙遠，可以說是半導體產業鏈中最「後知後覺」的，目前還是被客戶追著跑、忙到翻天，完全沒感受到任何需求降溫或是砍單跡象。

該名董事長指出，客戶不可能因為看到短期需求出現變化就要求廠商不生產機台，只會在拉貨時程上有所變動。他說：「客戶要機台的時候，絕對要有東西出貨，但客戶臨時變心不拉貨，我們也只能痴痴等待。」因此，對設備商來說，比較會出現的是營收認列時程遞延風險，尤其越靠近年底，在客戶資本預算考量下，有可能會延到隔年才會拉貨入帳。

業內分析，半導體設備商業績表現主要跟隨客戶群資本支出，雖然目前短期需求有雜音，但主要晶圓廠、封測大廠仍看好車用、AI、終端裝置半導體含量增加等長期趨勢，並未放慢擴產的步伐，為相關設備商明年業績撐起保護傘。後續則要觀察全球經濟跟需求的變化，若半導體廠開始下修資本支出，設備商將面臨一波淘汰賽。

整體來看，分析師認為，半導體產業景氣過去兩年一片大好，二、三線廠也雨露均霑，不過，隨著需求海水退潮，相關訂單勢必將回流與客戶黏著度高的一線廠手中。因此，今年成長性更著重在產品組合優化，若能掌握主流趨勢如車用、HPC、高速傳輸、伺服器等，相對擁有業績保護。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）