高通宣布新旗艦處理器亮相日期，採台積電 4 奈米打造

外媒表示，行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布，將於 11 月 15~17 日舉行 Snapdragon 驍龍技術高峰會，將發表新旗艦款驍龍行動處理器，也就是 Snapdragon 8 Gen 2，將是 2023 年各大非蘋陣營智慧手機廠商旗艦款機種首選。

儘管台積電先進製程產能依舊吃緊，且三星也搶先台積電宣佈量產 3 奈米 GAA 製程，高通 Snapdragon 8 Gen 2 很可能仍採用台積電 4 奈米製程，且今年稍晚量產。從 Snapdragon 8 Plus Gen 1 表現看，更換晶圓代工廠後晶片能效提升不少，採用台積電製程的 Snapdragon 8 Gen 2 性能也頗受期待。

先前消息指高通 Snapdragon 8 Gen 2 比 Snapdragon 8 Plus Gen 1 更省電，代表工作量龐大的運算會有更好表現。高通為什麼不採用台積電 3 奈米製程，市場人士預估，應是首批 3 奈米製程產能被蘋果預訂光了，才沒法以 3 奈米製程生產。蘋果旗下 M2 Pro 和 M2 Max 將是台積電 3 奈米製程首批產品，處理器大廠英特爾也搶走部分產能，其他廠商只能等到 2023 年才有機會。

高通一直推動 NUVIA 開發處理器，競爭目標是蘋果 M 系列，應用先於筆電，之後擴展到行動、汽車和資料中心等。目前雖延後，因高通預計合作夥伴提供樣品的時間，由 2022 年8 月延到 2023 年，使首批搭載 NUVIA 處理器的消費型筆電發表時間，也從 2023 年末延到 2024 年初。市場玩家十分期待高通本次驍龍技術高峰會公布更多訊息。

（首圖來源：高通)