外媒報導，處理器大廠 AMD 預定 9 月 15 日上市 Ryzen 7000 系列處理器，採用 5 奈米製程 Zen4 架構，IPC 性能提升 8%~10%，加速頻率可達 5.5GHz，同時升級 AM5 平台，支援 DDR5 及 PCIe 5.0 等新技術。
距離新品上市只有一個多月，AMD 應加速最佳化 Ryzen 7000 平台，雖然 CPU 本身工作應該差不多，但重點會集中記憶體。AMD 這次首次支援 DDR5 記憶體，之前強調記憶體超頻會有驚喜，市場預估最佳化平台準備工作會很多。
以市場來說，包括華碩、技嘉、微星、華擎、映泰等五大主機板廠都推出支援 Ryzen 7000 系列處理器的 X670E / X670 晶片組主機板來說，內建第一版 BIOS 是基於 AMD 的 AGESA 1.0.0.1 D 代碼。不過一兩週內就要升級新 AGESA 1.0.0.2，這版本主要是最佳化記憶體相容性為主。
DDR5 記憶體及超頻是 Ryzen 7000 處理器的賣點之一。之前有市場消息指出，Ryzen 7000 處理器系列搭檔 DDR5 記憶體有個頻率亮點，就是 6,000MHz，性能最好。意味 Ryzen 7000 平台記憶體頻率不一定越高越好。不過 DDR5-6000 記憶體已很高，市場能達這頻率的記憶體也不多，加上超頻到 6,000MHz 也會有穩定性及相容性等問題，都需要 AMD 解決，這使後續 BIOS 更新速度可能會更快，預計可能會有一兩個升級版出現。
(首圖來源：AMD)
