英特爾 Pat Gelsinger:2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 line share follow us in feedly line share
英特爾 Pat Gelsinger:2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個


外媒報導,上週 HotChips 34 大會,英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景,基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事,卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業,小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年,電晶體密度將增加 10 倍,英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

小晶片加先進封裝對半導體產業最大改變是擺脫晶圓廠只生產晶圓的觀念。他認為這服務演變成提供客戶完整「系統」,包括晶圓及多個小晶片、先進封裝,以及連接用軟體。這稱為 System on Package,簡稱 SOP。Pat Gelsinger 解釋,資料中心機架式伺服器蔚為風尚,就是依賴以 SOP 為主累積的發展模式,也就是當 SOP 成為先進系統,未來就能看到整體發展。

其中一部分涉及節點微縮及晶片堆疊技術。英特爾已討論過,將於 2024 年放棄 FinFET 技術,轉用環柵 (GAA) RibbonFET 技術,也就是 intel 20A 節點開始採用新技術,還將以 PowerVIA,也就是背面供電技術支援。這種製程及封裝技術進步,將為半導體提供無限進步。「今天一個晶片約有 1,000 億個電晶體。有了環柵 (GAA) RibbonFET 技術後,將會產生晶片新基本電晶體結構,到 2030 年,將使電晶體數量達 1 兆個,英特爾也會持續發展。」Pat Gelsinger 說。

Pat Gelsinger 強調,下一代代號 Meteor Lake 系列 CPU 採小晶片及先進封技術是一種未來。這代表著根據最有效的方式組合不同的小晶片,而每個小晶片依需求構建在不同的製程節點上。例如,Meteor Lake 系列 CPU 將結合自己的代工廠和台積電的四個不同製程節點。它將在其 22 奈米製程上構建基礎中介層,並在 Intel 4 (之前為 7 奈米) 構建 CPU 小晶片。同時,台積電將採用的 5 奈米和 6 奈米製程來生產 SoC、I/O 和 GPU 等的小晶片。而從這些不同製程所生產出來的各個小晶片,英特爾再將其以先進封裝技術整合連結再一起,最後生產出了 Meteor Lake 系列 CPU。

報導進一步指出,隨著晶片縮小未來變得不那麼頻繁,並且小晶片生產將會是其中的關鍵下,這些小晶片與元器件如何整合在一起將成為未來幾年的關鍵技術。為此,Pat Gelsinger 還推薦了基於 PCI Express 的通用小晶片連接器。這個由英特爾所主導,包括 AMD 和高通等相關知名半導體廠商也參與的 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 聯盟所開發出來的標準,目的在標準化來自不同代工廠的小晶片的連結和協同工作。而這聯盟未來值得關注的,就是蘋果和輝達兩家廠商是不是也會加入。

不過,市場人士對記者的採訪指出,這是否會成為英特爾的致勝戰略還有待觀察,但是應該很快就能看到答案。因為英特爾會議上確認代號 Meteor Lake 系列 CPU 將在 2023 年的推出。這將是該公司採小晶片設計的重要產品,具有來自兩個不同代工廠所生產出來的小晶片,能不能受到市場青睞至關重要。另外,先前市場傳出 Meteor Lake 系列 CPU 就是因為大小晶片設計的連結與協同運作設計有其問題,因此將延後推出的情況。不過,對此英特爾否認了傳聞,並指出計畫仍按照時程進行中。

(首圖來源:英特爾)