隨著各大電子公司紛紛如火如荼的打消呆滯庫存同時，電子產業中極少數受惠於 ABF（Ajinomoto Build-up Film）與晶圓代工產能不緊繃的產業為「IP 矽智財（Semiconductor intellectual property）」，這也將會是 2023 年在電子產業中能持續高度成長的鑽石產業，尤其是美中在半導體方面的競爭態勢，勢必將加速美中雙方陣營在矽智財資源上的競爭。
何謂IC（積體電路） IP矽智財（Semiconductor intellectual property）?
所謂我們稱的半導體是製造產品的原材料就是一種介於導電與不導電的半導體來製造」電晶體」就是所謂讓電流以特定方式通過的元件， 所以半導體可以比喻為建築的鋼筋水泥原材料。
而台積電做的產品IC（Integrated Circuit）就是積體電路由千萬計的電晶體組合而成的產品。而統稱的半導體產業鏈就是整個積體電路（IC）的上下游產業組成。主要分成以下：
（Source：產業價值鏈資訊平台）
由上圖產業上下游我們可以看到IP（Semiconductor intellectual property）為IC設計的智慧財產權，可以把IP設計當作是一個架構的模組（例如：ARM系統、X86系統等） 就是將透過IP公司專利從邏輯到晶圓代工的流程，許多品牌大廠需要客製化自己的獨特的功能與需求，但是又沒有IP專利權與設計團隊與經驗，最快速的方式就是委任IP設計公司將想做到的產品規格，委任給IP設計公司代為設計並且投片到晶圓代工廠，IP設計公司與晶圓代工長期有往來，可以透過他們取得晶圓代工產能。尤其是高階製程7奈米以下的產品設計難度高，產能取得困難，更有機會成為寡占高毛利市場。
台灣IP股將得到釋放與爆發成長 （ABF與晶圓代工產能鬆動下最大受惠者）
「去年一整年缺料風暴的受害者就有機會成為今年最大的受惠者」，這句話用在台灣的IP矽智財公司是最為恰當，我們可以看以下的結構圖：ABF載板是介於晶片與PCB（印刷電路板）之間的橋樑，
而2021年對台灣缺了一整年產能緊繃的ABF無法再供應端滿足台灣IP公司設計出來新的晶片投產，由於ABF與晶圓代工皆屬於客製化產品，在產能吃緊時，沒有任何餘力來服務新產品的設計，因此不論台灣IP公司接到多少大單，都會因為產能緊張的排擠導致台灣的IP公司新產品無法順利取得產能。
IP公司的營收來自於設計與授權後每一顆IC的分潤，這也讓IP公司在2021年的營收與獲利受到壓抑，隨著ABF與晶圓代工的產能鬆動，就有相當大的產能與配合度來服務IP公司的新案子，IP公司這種在半導體中極少數不用擔負庫存壓力的產業將在2022-2023年大放異彩。
台灣廠商做IP設計與服務的公司為下表9家公司，領導廠商為台積電子公司與轉投資的創意與世芯-KY擁有高階7奈米以下的CPU與 GPU設計能力最受到注目，而晶芯科擁有RISC-V的IP架構可以避開傳統的ARM與X86而受到關注。IP掌握高階製程的設計能力將因產能開始釋放而大放異彩，近期世芯-KY取得Amazon（亞馬遜）資料中心GPU大單就可窺知一二。
從世芯-KY第二季的財報上可以清楚的看到高階製程（7奈米）以下占據很大的營收比重，並且美國區域成長幅度達到276%，而隨著美中晶片戰之下，中國區域營收大幅度衰退，但整體公司卻可以成長38%，可以判定在美中晶片戰中世芯-KY將成為美中晶片戰中最大受益者之一。
（Source：世芯2022Q2財報）
當大部分電子產業都陷入庫存風暴的泥沼之中時，IP矽智財產業卻成為這一波低迷中最閃亮的亮點，尤其是IP矽智財沒有庫存的問題，卻擁有高EPS與本益比的特質，IP矽智財將成為2023年電子業最具成長動能的產業。
（首圖來源：shutterstock）
