第三代半導體市場火熱，且在 5G、電動車、綠能等需求看好下，全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能，尤其是中國業者，挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準，發展碳化矽投資加大，且在規格提升也是相當積極，不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場，台廠又是如何看待以及因應？
依估計，碳化矽的市場規模在2027年可達63億美元，年複合成長率達34%，碳化矽具有寬能隙材料的優勢，高熱傳導、高頻以及高功率，在物理表現上非常好，主要市場在車用，其他為工業設備以及能源相關。
目前台灣在碳化矽的全球供應鏈占比約7.8%，散布在不同領域內，包括長晶／基板階段有漢民集團、環球晶、中砂轉投資的穩晟、廣運集團以及鴻海轉投資的盛新；磊晶階段則有嘉晶；代工端則有台積電、漢磊、世界、茂矽，其他包括在模組封裝、系統端都有廠商著墨。
而目前台系業者仍以4吋和6吋產品為主，雖然產能擴充的腳步也很積極，但全球針對第三代半導體進行產能競賽，規格也進一步拉升至8吋產品的戰局，包括8月份Wolfspeed宣布啟用全球最大8吋碳化矽新廠、日本昭和電工8吋碳化矽磊晶晶圓也已有樣品出貨、中國晶盛機電也在8月宣布8吋長晶晶體出爐，各廠商對8吋碳化矽市場進度逼人。
對此，漢磊董事長徐建華認為，長期來看，趨勢一定會往8吋移動，但目前是否符合成本效益，還有幾大考量。其一為在傳統的矽時代，尺寸放大一階，設備相對前一代產品可能是1.3-1.5倍的價格，但會有兩大效益，一個是晶圓尺寸變大，另外再透過製程微縮，產出還可以再增加，等於會有加乘效益；然碳化矽沒有微縮，只有面積放大的效益，8吋基板面積是6吋的1.77倍，但成本卻遠高於1.77X這個數字，所以成本還未降到滿足點，相對廠商轉進8吋的意願，除了IDM廠因有整體一貫化以及搶市占先機的考量，單獨的廠商則較沒有效益。
其二則是要導入8吋產品，還得通過能否穩定供應的考驗，若無法穩定供應，客戶可能也不會冒風險買單；其三，8吋設備難取得，且一些sensor或MCU對傳統的產品仍有需求，供應商也不一定有意願將產能提早轉到8吋。
徐建華保守預估，8吋矽化矽產量要大量開出，至少還需要3年以上，6吋的產品仍可保持競爭力。
另外8吋的設備也難取得，雖然最近有點鬆，但現在電動車需要傳統的產品，像sensor MCU，相對不一定有那麼多供應商願意轉換到8吋。
環球晶董事長徐秀蘭則表示，目前環球晶也針對長晶爐做開發，是直接從8吋的爐子去做設計，而像Wolfspeed一線大廠，環球晶則認為，對方已是開發30年的市場領導者，環球晶不敢說可以迎頭趕上，但也會努力追趕；碳化矽目前全球前五大廠都是以一貫化的IDM方式來營運，環球晶具有定位優勢，不與客戶競爭，也會讓客戶在IP保護上比較放心。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）
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