碳化矽廠紛擴 8 吋產線,台廠如何看待因應

作者 | 發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


第三代半導體市場火熱,且在 5G、電動車、綠能等需求看好下,全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能,尤其是中國業者,挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準,發展碳化矽投資加大,且在規格提升也是相當積極,不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場,台廠又是如何看待以及因應?

依估計,碳化矽的市場規模在2027年可達63億美元,年複合成長率達34%,碳化矽具有寬能隙材料的優勢,高熱傳導、高頻以及高功率,在物理表現上非常好,主要市場在車用,其他為工業設備以及能源相關。

目前台灣在碳化矽的全球供應鏈占比約7.8%,散布在不同領域內,包括長晶/基板階段有漢民集團、環球晶、中砂轉投資的穩晟、廣運集團以及鴻海轉投資的盛新;磊晶階段則有嘉晶;代工端則有台積電、漢磊、世界、茂矽,其他包括在模組封裝、系統端都有廠商著墨。

而目前台系業者仍以4吋和6吋產品為主,雖然產能擴充的腳步也很積極,但全球針對第三代半導體進行產能競賽,規格也進一步拉升至8吋產品的戰局,包括8月份Wolfspeed宣布啟用全球最大8吋碳化矽新廠、日本昭和電工8吋碳化矽磊晶晶圓也已有樣品出貨、中國晶盛機電也在8月宣布8吋長晶晶體出爐,各廠商對8吋碳化矽市場進度逼人。

對此,漢磊董事長徐建華認為,長期來看,趨勢一定會往8吋移動,但目前是否符合成本效益,還有幾大考量。其一為在傳統的矽時代,尺寸放大一階,設備相對前一代產品可能是1.3-1.5倍的價格,但會有兩大效益,一個是晶圓尺寸變大,另外再透過製程微縮,產出還可以再增加,等於會有加乘效益;然碳化矽沒有微縮,只有面積放大的效益,8吋基板面積是6吋的1.77倍,但成本卻遠高於1.77X這個數字,所以成本還未降到滿足點,相對廠商轉進8吋的意願,除了IDM廠因有整體一貫化以及搶市占先機的考量,單獨的廠商則較沒有效益。

其二則是要導入8吋產品,還得通過能否穩定供應的考驗,若無法穩定供應,客戶可能也不會冒風險買單;其三,8吋設備難取得,且一些sensor或MCU對傳統的產品仍有需求,供應商也不一定有意願將產能提早轉到8吋。

徐建華保守預估,8吋矽化矽產量要大量開出,至少還需要3年以上,6吋的產品仍可保持競爭力。

另外8吋的設備也難取得,雖然最近有點鬆,但現在電動車需要傳統的產品,像sensor MCU,相對不一定有那麼多供應商願意轉換到8吋。

環球晶董事長徐秀蘭則表示,目前環球晶也針對長晶爐做開發,是直接從8吋的爐子去做設計,而像Wolfspeed一線大廠,環球晶則認為,對方已是開發30年的市場領導者,環球晶不敢說可以迎頭趕上,但也會努力追趕;碳化矽目前全球前五大廠都是以一貫化的IDM方式來營運,環球晶具有定位優勢,不與客戶競爭,也會讓客戶在IP保護上比較放心。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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