11 月全球市占率最高行動處理器廠商高通與聯發科，將在旗艦型行動處理器正面較勁。高通 11 月中舉辦年度驍龍 Snapdragon 技術高峰會，會推出新一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器，聯發科也在 11 月推出旗艦款天璣 9000 最新版天璣 9200 應戰。不論高通 Snapdragon 8 Gen 2 或聯發科天璣 9200，都是台積電 4 奈米製程，形成台積電 4 奈米內戰。
市場消息高通 Snapdragon 8 Gen 2 與以前旗艦處理器 CPU 架構很不同，採 1＋2＋2＋3 四叢集 CPU 架構配置，包括一個運算時脈 3.20GHz 的 Cortex-X3 超大核心，兩個運算時脈為 2.80GHz 的 Cortex-A715 大核心，兩個運算時脈為 2.80GHz 的 Cortex-A710 運算核心，以及三個運算時脈 2.00GHz 的 Cortex-A510 效能核心。
不久前 Arm 發表新 CPU 核心架構，包括 Cortex-X3、Cortex-A715 和 Cortex-A510 等。市場說法，高通 Snapdragon 8 Gen 2 僅兩個上一代 CPU 核心架構，也就是運算時脈為 2.80GHz 的 Cortex-A710 運算核心，其餘都是最新 CPU 核心架構，預期運算效能提升不少。先前消息指高通 Snapdragon 8 Gen 2 將有兩版本，較低運算效能版可能會有另一種 CPU 核心配置，以因應耗能效益提升需求。
高通 Snapdragon 8 Gen 2 採台積電 4 奈米先進製程，與上一代 Snapdragon 8 Plus Gen 1 及蘋果 A16 Bionic 相同。為了提升圖形運算，Snapdragon 8 Gen 2 還配置新 Adreno GPU，但還不能確認型號。傳 Snapdragon 8 Gen 2 在 Cortex-X3 超大核心時脈達最高 3.5GHz 下，NPU（神經處理單元）、ISP（圖像訊號處理器）和圖形處理器都有很大進步，但相較高通哪款處理器進步還不能確定。
11 月底亮相的聯發科天璣 9200 行動處理器，也採用台積電 4 奈米製程。天璣 9200 以三叢集核心架構設計為主，除了超大核心 6 月才發表的最新 Cortex-X3 核心，整體效能比前一代提升 25%，其他大核心與效能核心將沿用原本 Cortex-A710 和 Cortex-A510 核心架構，GPU 選擇 Arm 最新 Immortalis-G715 架構。
日前天璣 9200 傳出安兔兔跑分成績在網路出現，總分突破 126 萬分，十分驚人。測試過程宣稱是常溫進行，代表天璣 9200 散熱明顯改善，台積電 4 奈米製程也有幫助。天璣 9200 的 GPU 成績達 55 萬分，較天璣 9000+ 約 42 萬分成長 33%，顯示 Arm Immortalis G-715 效能提升不少。
市場消息，高通 Snapdragon 8 Gen 2 可能由小米首發，聯發科天璣 9200 則由 vivo 首發，使兩家競爭延續到終端手機市場。
(首圖來源：高通)
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