日本晶圓代工企業 Rapidus Corp. 完成與 IBM 協議，生產 2 奈米製程

彭博社報導，日本新成立晶片代工企業 Rapidus Corp. 表示，正在尋求外界投資數兆日圓，以幫助重啟日本半導體製造業。

豐田汽車、SONY 集團公司和其他 6 家日本企業支持下，Rapidus 與藍色巨人 IBM 簽訂合作夥伴關係，開發 IBM 2 奈米製程技術。Rapidus 表示，將於 2027 年日本晶圓廠大規模生產晶片。

Rapidus 11 月從日本經濟產業省獲得 700 億日圓（約 5.1 億美元）補貼。相較之下，美國政府半導體補貼金額超過 500 億美元。

Rapidus 總裁 Atsuyoshi Koike 今日記者會表示這是個開始，且將尋求日本政府支持，因需要投資數兆日圓。

晶圓代工龍頭台積電計劃 2025 年量產 2 奈米製程，競爭對手三星 6 月就量產 3 奈米製程。即便有領先半導體設備供應商，日本半導體製造技術卻落後幾世代。

(首圖來源：shutterstock)