台積電變「美積電」或許是假議題，但供應鏈重組將衝擊所有人

「全球化與自由貿易幾乎已死，而且不太可能再恢復」，這是台積電創辦人張忠謀出席台積電美國亞利桑那廠移機典禮時所揭示。

這段話呼應了目前正劇烈變動、重組的供應鏈狀態，也幾乎如同當頭棒喝般地告訴整個科技產業，過去科技產業中心化的製造生產模式已經正在被瓦解，取而代之恐怕將會是區域性供應鏈。

事實上，無論是去中化還是去台化等去中心化的舉措，早已在科技產業發酵了一兩年的時間，這導致去中心化發展的正是因疫情導致的供應受阻與中美關係下地緣政治的影響。

「供應鏈這兩年的變化太詭異了」，一名不具名的產業分析師這麼說。據了解，終端品牌廠包含Apple、Samsung、Dell、HP 等都已在過去兩年著手徹查其供應鏈，而徹查的範圍甚至涵蓋晶片從哪裡生產製造。經過縝密的徹查，品牌廠也都清楚，在組裝段，無論是最大宗的手機還是電腦，勢必要降低集中在中國的程度；在主動元件的部分，則是有集中在台灣晶圓代工廠商生產的狀況，也因此使終端品牌進一步要求供應商，必須做好至少有第二來源的備援計畫。另一方面，也因為美國對中國祭出的半導體禁令，品牌為避免未來終端產品出售踩到禁令紅線，也已開始要求晶片供應商更換其中國製造來源。

各國推晶片法，目標將製造帶回國內

若從上游晶片梳理起去中心化的脈絡，從 TrendForce 2022 年全球約當 12 吋產能的統計資料來看，包含台灣佔比 47%、中國 24%、南韓 13%、美國 7% 以及其他的 10%，就能看出晶圓代工產能集中在亞洲，特別是台灣的狀況。

▲ 全球晶圓代工產能分布至2025年的變化預估。（Source：TrendForce）

在經歷因疫情影響導致各應用都亟欲拿到產能的吃緊狀況，加上台海的緊張情勢，讓歐美各國都意識到晶片對其經濟發展的重要性與衝擊，紛紛推行晶片法，無論是要扶植當地廠商，或是拉攏晶圓代工廠去其國家設廠，目的都是希望有在地的產能，能因應緊急需求。

TrendForce 分析師喬安認為，長期來看，半導體供需傾向逆全球化的趨勢已逐漸萌芽。而根據TrendForce 的估計，到了 2025 年台灣占全球約當 12 吋晶圓代工產能的比重會由 2022 年的 47% 下降至 43%、中國由 24% 增加至 27%、南韓由 13% 下滑至 12%、美國則是由 7% 增加至 8%。

為降低地緣政治風險，上游晶片、下游組裝「去中化」進行式

除了欲降低集中在台灣生產帶來的風險外，品牌廠同時在做的還有避免受到中美貿易關係的地緣政治效應波及。業界就傳出品牌廠要求晶片供應商更換投片的中國晶圓代工廠，包含電源管理 IC、面板驅動 IC 等廠商，都已經開始其因應措施──減少在中芯下單。

另外在組裝段的部分，早在 2020 年疫情發生之際，包含終端品牌 Apple、HP、Dell，甚至是Google、AWS、Meta 及 Microsoft 等雲端服務供應商，都已著手處理供應鏈大幅集中於中國的問題。

以 Apple 而言，過去 2-3 年的 iPhone 生產已從全部都來自中國組裝，轉而逐步提升來自印度組裝的比重；AirPods 的生產則逐步以越南為重；MacBook 和 Apple watch 也都有將生產基地往越南移動的計畫。而 Dell 與 HP 也同樣有將生產基地往越南挪移的打算，據悉，以 Dell 動作最為積極。

Google、AWS、Meta 及 Microsoft 也同步正進行著伺服器供應鏈分散的策略，目前伺服器的生產主要在中國、台灣，占比分別是 40.1%、47%，根據 TrendForce 的調查，包含緯創、鴻海、英業達與廣達在內的伺服器代工廠，都已分別著手在馬來西亞、泰國、美國、墨西哥等國家增設生產基地。