供應鏈「去台化」掀起全球角力戰，各國晶片政策一次看

歷經 2021 年晶片荒，各國政府重新認識到半導體供應鏈的重要性，隨著台積電在美國亞利桑那州新廠舉辦移機典禮，掀起「去台化」論調，而目前全球正極力重塑半導體供應鏈，在這過程中，台灣該如何站穩腳步，適應新的供應鏈生態，將是企業和政府面臨的下一道難題。

先前外媒 CNBC 問到「如果將半導體製造移回美國，需要多久才能擺脫台灣半導體製造依賴，做為獨立生產？」英特爾執行長 Pat Gelsinger 直說「Never！」認為美國追求供應鏈多樣化，並降低國安風險，要擺脫台灣半導體製造依賴是不可能的事。

不過，目前各國正祭出各種補貼政策和優惠措施，吸引國際大廠設廠，盼追求供應鏈多樣化、增加本土製造，並降低對單一國家、單一地區的依賴。《科技新報》整理出美國、歐盟、中國、日本、南韓、印度 6 國及台灣晶片補助政策，讓讀者一次掌握所有優惠措施。

▲ 各國晶片補助方案 。（Source：經濟部，科技新報製表）

美國《晶片與科學法案》，資金規模：2,800 億美元

為扶植美國本土半導體產業、與中國抗衡，美國總統拜登今年 8 月正式簽署《晶片與科學法案》（CHIPS Act），總支出為 2,800 億美元，其中 527 億美元用做直接補助，提供給在美境內的半導體製造商相關建設，並計劃 5 年內授權超過 1,700 億美元的預算，以促進美國的科學研究。

《晶片與科學法案》要求成立 4 支基金，分別為美國晶片基金、美國晶片國防基金、美國晶片國際科技安全和創新基金以及美國晶片勞動力和教育基金，即上述的 527 億美元的直接補助，並提供 25% 稅務抵減。

美國晶片基金。共 500 億美元，其中390 億美元鼓勵晶片生產，如稅收優惠和其他獎勵措施，每案最高 30 億美元；另 110 億美元用於晶片研發補貼。
美國晶片國防基金。共 20 億美元，協助推動國防部相關的關鍵晶片生產。
美國晶片國際科技安全和創新基金。共 5 億美元，支持建立安全可靠的半導體供應鏈以及資通訊科技安全。
美國晶片勞動力和教育基金。共 2 億美元，用來培育半導體產業人才，確認半導體成長動力。

如果公司獲得該法案補貼，10 年內不得在中國和俄羅斯等與美國不友善之國家，設置 28 奈米以下製程的先進半導體廠。

▲ 《晶片與科學法案》預算分配 。（Source：科技新報製表）

日本「半導體產業復興執行計畫」，資金規模：超過 6,000 億日圓

日本先前批准史上最高額的2021年度追加預算案，其中 6,170 億日圓做為新設基金，用來補助半導體產業，並以 4,760 億日圓最高補助台積電熊本廠，剩下 2,000 日圓補助美光、鎧俠（Kioxia）等其他供應商設廠。

半導體產業復興執行計畫將分成短、中、長期三階段推動，首輪措施將確保日本國內先進半導體產能，吸引海外廠商赴日設廠，更新日本現有老舊半導體廠設備，並以補助金形式分成數年提供援助，但條件是業者至少在日本持續生產 10 年。

第二、三階段（中長期）將與美國進行次世代半導體技術的研發，日本計劃與美國展開 2 奈米製程技術研發，目前傳預計編列 3,500 億日圓；另外為了確保晶圓材料供應鏈發展，目前傳很可能投入 3,700 億日圓，而原本的 6,170 億日圓補助也有機會再加碼。

不過根據經濟部目前資料，日本半導體產業復興執行計畫已經先匡列 6,000 億日圓資金，並提供半導體業者建廠與設備費用 50% 補貼。

（Source：Flickr/inu-photo CC BY 2.0）

南韓「K 半導體戰略」，資金規模：510 兆韓圜

南韓三星、SK 海力士雖是記憶體王國，但缺少從 IC 設計、材料到生產的生態系供應鏈，使南韓半導體產業在競爭、毛利成長上沒有台灣和中國突出。對此，南韓政府公布「K 半導體策略」，未來 10 年投資 510 兆韓圜，提供三星電子、SK 海力士等 153 家企業資金、稅收優惠、擴大金融和基礎建設等支援，目標 2030 年前建立起全球最大半導體產業聚落。

據韓媒報導，半導體公司研發投資的可扣抵稅率將提高到 40 至 50%，設備投資則是 10 至 20%。此外，南韓政府計畫新設 1 兆韓圜規模的半導體設備投資特別資金，以低息支援企業的設備投資，並放寬處理化學物資的法規，支援民間投資；也將制訂「半導體特別法」，防止技術外流。

此外，政府將擴大半導體相關大學的人員名額，目標未來 10 年內培育約 36,000 名人才。

（Source：Pixabay）

台灣「產業創新條例修正草案」

為穩固台灣半導體業關鍵地位，台灣通過「台版晶片法」之稱的產業創新條例 10 條之 2 草案，預計拍板定案後明年元旦上路。

只要符合「國際供應鏈關鍵地位」的企業，在研發前瞻技術的支出，就能享有 25% 的稅務抵減，購買先進設備當年度抵減率 5%，且無投資抵減支出金額上限，二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額 50%。

申請公司須符合 3 大條件，首先是比照 OECD 最低稅負制，有效稅率需在 15% 以上；第二是同一課稅年度內之研發費用與研發費用占營收比率（研發密度）達一定規模，設備投資也須達一定門檻，規模將於子法訂定；最後是為近 3 年內無違反環保、勞工或食安相關法律且情節重大情事。

（Source：Unsplash）

歐洲晶片法案（Chips Act for Europe），資金規模：430 億歐元

為了縮短與美國、東亞國家在先進技術上的差距，歐盟推出《歐洲晶片法案》，預計 2030 年前投入超過 430 億歐元，鼓勵業者在歐盟設立半導體廠；另提撥 110 億歐元的公共資金，加強半導體研究、設計和生產，目標是到 2030 年，歐洲在全球半導體市場比例從 10% 提高到 20%。

根據最新消息，歐盟各國部長於 1 日會議中批准新授權，正式啟動 430 億歐元《晶片法案》在歐盟內部協商。

該提案的一個基本部分是歐洲晶片倡議（Chips for Europe Initiative），將資助建設先進設計能力、尖端晶片新試驗線、建設工程和技術能力、創建能力中心網路（每個成員國至少一個），讓半導體供應鏈中的中小企業獲得融資。

此外，該倡議也將從歐盟的研究計畫「歐洲地平線」（Horizon Europe）獲得 16.5 億歐元，用於研究和創新活動，並從「數位歐洲計畫」（Digital Europe Programme）中獲得 12.5 億歐元，用於半導體產業能力建設。

（Source：shutterstock）

中國「國家集成電路產業基金」，資金規模：超過 8,532 億人民幣

中國政府 2014 就啟動國家集成電路產業基金（大基金），在第一、二期時就投資超過 3,300 億人民幣在半導體產業。根據中媒《芯語》指出，大基金首期募資 1,387 億人民幣，加上 5,145 億人民幣的社會資金，合計 6,532 億人民幣，第二期則有約 2,000 億人民幣，加速中國半導體產業自主化。

這 6,135 億資金公開投資公司為 23 家、未公開投資公司為 29 家，其中積體電路製造占 67%、設計占 17%、封測占 10%、裝備材料類占 6%，主要集中在記憶體和先進製程產線。

另據日經報導，中國 2020 年在半導體、國防等關鍵產業中的補貼，高達破天荒的 2,136 億人民幣，其中中國最大晶圓廠中芯國際獲得 22.5 億美元融資，還有近 25 億人民幣的資金。

另外，北京當局還補貼晶片設備製造商，如北方華創（Naura）和中微半導體設備（Advanced Micro）。根據國際半導體產業協會預估，到 2024 年底，中國將建造 31 座大型晶圓廠，擴張速度為居全球之冠。