全球晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州 Fab 21 晶圓廠舉行移機入廠典禮，美國總統拜登率領官員參加，以及台積電美國大客戶蘋果、輝達、AMD 等高層和全球半導體供應商等齊聚一堂時，不僅宣布第一期 120 億美元工程將增加生產 4 奈米製程，形成 5 奈米及 4 奈米製程都在美國生產，更進一步總投資金額拉高到 400 億美元，興建第二階段 3 奈米製程晶圓廠，2026 年量產。台積電一步步將先進製程美國落地，部分人士擔心 40 多年來台灣及各界菁英建立的「矽盾」可能瓦解，「去台化」議題開始瀰漫。
「去台化」議題從何開始？
至於，甚麼原因有 「去台化」 的議題開始產生，這該從華爾街日報在 2020 年 5 月 11 日的報導說起，當時美國川普政府在與台積電等廠商商議赴美國建廠事宜。當時美國的一位高官在一份聲明中表示，政府致力於確保美國繼續保持技術領先地位。這位官員還稱，美國政府繼續與州、地方、私營部門合作方以及我們在國外的盟友和合作夥伴進行協調，以便在研發、生產、供應鏈管理和勞動力發展機會方面進行合作。”
之後，到了 5 月 15 日，台積電正式宣布，在美國聯邦政府及美國亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，計劃在美國興建並營運一個先進的晶圓廠。根據台積電的說法，此座廠房將設立於美國亞利桑那州，將採用台積電的 5 奈米製程技術生產來半導體晶片，規劃月產能為 2 萬片。
另外，和美國一樣，在疫情和地緣政治等多種因素的影響下，日本重新燃起了先進積體電路熱忱，除了在本土繼續努力外，使得吸引台積電去當地設廠也成為了目標。這結果，就是在 2021 年 11 月，台積電宣布將與 SONY 投資 70 億美元，在日本建立晶圓廠日本先進半導體製造公司（JASM），此合作案已獲日本政府支持。SONY 強調，其將在該工廠投資約 5 億美元。兩家公司在一份新聞稿中表示，該工廠預計將於 2022 年開始興建，並於 2024 年底開始生產。
2022 年2月，日本另一家半導體大廠電裝 (CENSO) 也宣布入股 JASM。DENSO 強調，為因應市場需求，除了採用 22/28 奈米製程技術外，台積電還將採用 12/16 奈米製程技術技術增強 JASM 的實力，並將月產能提高至每月 5.5 萬片。隨著產能的增加，在日本政府的大力支持下，JASM 熊本工廠的總資本支出估計約為 86 億美元。
除了該合作案之外，日媒也在日前指出，台積電除了在熊本縣正興建的工廠，還考慮在日本蓋另一座新廠。台積電對此表示不排除，但他們也指出，目前沒有具體計畫。由此可以看到日本對先進晶圓製造的急切。此外，歐洲的德國、義大利也被傳有意拉攏台積電去當地建廠，這些結果都成了「去台化」議題的導火線。
技術持續領先，客戶仍須依賴台積電
針對「去台化」的論調，根據當前市場上的討論，其主要關切重點就在於技術與人才兩方面上，我們可以針對這兩點來進一步地進行討論。在技術層面上，相關人士擔心，過去台積電的海外投資都保持著 N-1 世代的原則，但是，這次台積電前往美國設廠，不僅從原來原定的 5 奈米提升到 4 奈米，最後在第二階段工程中，還將進一步生產當前最新的 3 奈米製程，同步與台灣的製程技術接軌，使得台灣技術領先的優勢盡失。
這方面，相關產業分析師強調，台積電目前已在台灣開始 3 奈米製程 (N3) 的量產。而且按照計畫，預計在 3 奈米量產後的一年之內推進到改良版的 N3E 製程技術。至於，更加先進的 2 奈米製程 (N2)，在用地取得方面也已經通過環評審查，預計將能在 2025 年進入風險是產階段。而接下來的 1 奈米製程 (N1) 也正積極研發當中，還預計會在桃園落腳生產。
以上這樣的規劃路線，代表美國亞利桑那州晶圓廠開始量產 3 奈米製程 （N3） 之際，台積電在台灣已大規模量產 3 奈米、N3E，並準備 N2 風險試產。而到了 2026 年美國廠開始量產 3 奈米製程之際、台積電在台灣可能已經開始 N2 量產。因此，台積電強調仍會將最先進製程留在台灣，並且持續保護相關專利內容的情況下，不會有技術外洩的問題。
至於，在台灣高科技人才流失會瓦解台積電的技術優勢的方面，相關分析師也認為，因為台積電製程切割非常細緻，加上必須要設備、材料、軟體的調整配合，就連當年曾任台積電高層的蔣尚義、梁孟松加入中芯國際都無法讓中國晶片製造躋身先進製程，更何況一般的工程師能做到的更為有限。而且，如果先進製程沒有材料、設備、軟體、甚至於設計的配合，藉由整體供應鏈的共同合作，要完成這樣的任務困難度非常的大。
另外，日前旺宏董事長吳敏求也表示，從台積電前往美國亞利桑那州設廠可以看到，公司派很多台灣工程師去執行廠區工作，由台灣人負責晶圓廠營運，這就代表台灣科技人才濟濟，且技術能力、效率及品質也優於美國人。只有台灣人可以把廠做出來，成本做到最低，當台灣人才在半導體上展現優勢，並能用實力掌握關鍵，就同時證明半導體只能台灣做。
市場產能優勢，難以取代台灣供應鏈
甚至，日前彭博社專文也提到，台積電購買的亞利桑那州土地面積，足夠蓋 6 座晶片廠。第一座 2020 年 5 月宣布，2024 年營運，第一期投資額 120 億美元。不過，上面那點其實有點用詞不當，應包括 9 年營運成本，而非僅記入資本支出的部分。之後台積電又宣布，第二座晶圓廠 2026 年開始生產，總預算升至 400 億美元，幾年內還將宣布第三、第四和第五座晶圓廠時程。
同樣重要的是產能。據規劃，台積電亞利桑那廠每年生產 60 萬片晶圓，聽起來很多但其實很少。台積電 2021 年共生產晶圓逾 1,420 萬片，2022 年有望達 1,540 萬片 12 吋晶圓。如果保持過去 5 年 8.1% 年平均成長率，到 2026 年台積電年產量將達 2,100 萬片，亞利桑那州產量僅占全球產量 2.85%。對此，美國客戶 2021 年占台積電營收 64%，僅蘋果就貢獻 26%。
考量到新技術價格上漲、蘋果是先進節點主要買家，iPhone 就占台積電 20% 產能。如果蘋果完全在美國本土採購晶片，台積電就需將美國產能擴大 7 倍，但可能不會達成。其他美國客戶如輝達、高通和 AMD 也想採購美國製造晶片，若要完全滿足美國客戶的本土製造晶片需求，台積電需花費約 1 兆美元。從這方面來看，美國客戶的確在看得得到的未來仍無法對台積電「去台化」。
至於，政府部門的相關態度，經濟部先前也直接在設群體反駁 「去台化」 這個說法。並將台積電根留台灣的原因概括為四點：
- 台積電赴美設廠，半導體也沒有去台化。因為台灣在全世界的晶片總產能達每月 219 萬片，台積電到美國 5 奈米的產能，每月約 2 萬片，而且，台積電 90% 的產能仍留在台灣。
- 先進製程台灣繼續領先。由於台積電在美國的 5 奈米製程，2024 年才會投入生產，3 奈米也預計要到 2026 年才投入生產；但在台灣，2022 年台積電 3奈 米已試量產，2 奈米廠也開始在新竹整地，政府更啟動龍科三期擴大計畫，將最先進的製程繼續留台灣。
- 支援美國廠僅 1%，工程師人才沒有外流。台積電在台灣有 5 萬多名工程師，到美國支援的人力僅 1,000 人，占整體工程師的 2%。
- 40 年供應鏈最健全，台灣無可取代。強調，台灣半導體產業發展超過 40 年，不只人才最齊全，更有 1,000 家以上的廠商，上中下游供應鏈最完整，台灣半導體製造良率、成本都是最佳的，1 個小時就能除錯解決問題。
持續保持優勢會是營運發展關鍵
總而言之，當前在半導體需求仍持續前進的情況下，台積電到美國設廠要達到真正「去台化」機率並不高。甚至，在台積電技術持續領先的情況下，市場持續倚重台灣的情況在可見的未來仍將持續。不過，因為台積電創辦人張忠謀曾經指出，美國生產成本比台灣高 50%， 但台積電仍前往投資，其重要關鍵除了滿足美國客戶的需求之外，更是為了客戶供應來源多元化的供應鏈安全需求所做的決定。
張忠謀曾強調，大家都知道晶片是重要產品，很多人嫉妒台灣有那麼好的晶片製造能力。也因羡慕嫉妒的人非常多，有各種理由，如國家安全、獲利、賺錢等因素，好幾個國家來問能不能到他們國家生產晶片，考驗台積電的或許不完全是「去台化」，更是斥資大筆經費多地區投資，如何維持台積電令人驚豔的營運能力，以保持龍頭地位，更是大家關切的重點。
(首圖來源：President Biden)
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