資本支出齊下修，料全球半導體設備市場明年衰退 16%

國際半導體產業協會（SEMI）在日本國際半導體展（SEMICON Japan）發布 2022 年全球半導體設備的市場預測。雖然 2022 年設備銷售額再創新高，但 2023 年預估年減 16% 萎縮至 912 億美元，到 2024 年恢復成長。

據報告，全球半導體設備銷售額從 2021 年的 1,025 億美元新高，再成長 5.9% 至 2022 年的 1,085 億美元，其中台灣、南韓、中國今年仍是資本支出前三大國家；到了 2023 年，前段和後段設備銷售額預計縮減至 912 億美元，大部分地區的資本支出下降，到 2024 年再恢復成長，台灣有望 2024 年重奪榜首。

SEMI 預估，今年晶圓廠設備市場將成長 8.3% 達 948 億美元，2023 年下跌 16.8% 到 788 億美元，2024 年再回成長 17.2%、恢復至 924 億美元。此外，隨著先進製程和成熟製程需求強勁，今年晶圓代工廠在內的邏輯製程相關設備年增 16% 達 530 億美元，2023 年整體再下跌 9%。

封裝設備 2021 年成長 87%，到 2022 年下跌 14.9% 至 61 億美元，2023 年又下降 13.3% 至 53 億美元；測試設備 2021 年強勁成長 30%，2022 年將下降 2.6% 至 76 億美元，到 2023 年將下降 7.3% 至 71 億美元。不過到 2024 年都會反彈，封裝成長 24.1%、測試成長 15.8%。

記憶體市場部分，受到需求下跌影響，DRAM 設備 2022 年減少 10% 至 143 億美元，2023 年再下滑 25% 至 108 億美元；NAND 設備 2022 年預計年減 4% 達 190 億美元，2023 年減 36%至 122 億美元。