iPhone 14 Pro「擠牙膏」的真相,蘋果 A16 晶片本應更強大

作者 | 發布日期 2023 年 01 月 02 日 9:30 | 分類 Apple , GPU , IC 設計 line share follow us in feedly line share
iPhone 14 Pro「擠牙膏」的真相,蘋果 A16 晶片本應更強大


提到蘋果晶片團隊聽到的多是溢美之詞,如卧薪嘗膽、布局十年、M 系出道即巔峰等等等。

從角落走到聚光燈下,蘋果硬體高級副總裁 Johny Srouji 領導的蘋果晶片團隊也開始被世人熟知。從 2020 年 M1 發表後,Johny Srouji 也頻繁拋頭露面,講述一枚枚蘋果自製晶片的優秀之處。

大家以為蘋果會憑著 M 晶片再次大躍進時,2022 年 9 月 A16 Bionic 卻在性能、規格等 Keynote 一閃而過,著墨不多。之後 iPhone 14 Pro 上市,各家評測 A16 Bionic 無功無過,擠了一次牙膏,甚至標準版 iPhone 14,蘋果也罕見只用 A15 Bionic 這枚「舊晶片」,打破了新機新晶片的規矩。

外界猜測蘋果是成本考量,也有說台積電產能不足。近日 The Information 報告算正面回答蘋果新機舊晶片、A16 Bionic 擠牙膏等原因,甚至也揭露蘋果晶片團隊的問題。

A16 Bionic 不如說是 A15 Plus

A16 Bionic 誕生前的 2022 年 9 月,Arm 公佈新一代公版架構,重點是 CPU 最佳化,GPU 則改革架構,逐步引入支援光線追蹤。果不其然,年底發表的高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 等 Android 陣營旗艦晶片,GPU 展現了高性能和光線追蹤普及,彷彿一下邁入「光追時代」,且因前幾代先踩地雷,新 SoC 能效表現也上了一台階,讓年底 Android 旗艦手機表現提升了一檔。

▲ 新 GPU 光線追蹤示範 Demo(動圖有壓縮),注意看光影變化。(Source:Arm)

回到 A16 Bionic 發表前,蘋果晶片團隊雄心勃勃,已在 GPU 引入許多創新規格、性能和功能,自然也有支援光線追蹤。且開發時 A16 Bionic 處理能力不錯,只要如期上市,一定比那些「捅破天」的功能又高了不知幾級。

▲ 紅框為 GPU 部分。

不過原型階段,因工程設計缺陷,A16 Bionic GPU 冷靜不下來,高頻調用溫度也會飆起來,當然伴隨更高能耗。最後蘋果放棄新架構 GPU,選擇較穩定的升級策略,取用 A15 Bionic GPU 並簡單反覆運算升級,最終成為 iPhone 14 Pro 系列的那枚 SoC。

原本寄予厚望的新 GPU,不排除改現身 iPhone 15(也就是 A17 Bionic),前提是蘋果晶片團隊找到如何修復高負載功耗、積熱等問題。臨陣換設計,也讓原本 A 系晶片史上可能是超新星的 A16 Bionic 成了可有可無的存在。

The Information 稱之為蘋果晶片史上「前所未有」的失敗,側面影響新 iPhone 布陣,為了拉開 Pro 與一般版的差距,蘋果「被迫」於 iPhone 基本系列使用舊晶片 A15 Bionic。

蘋果晶片團隊光鮮後的隱憂

更換 A16 GPU 設計,好像南美洲一隻蝴蝶拍拍翅膀,引發北美洲的風暴。這「風暴」可說是蘋果 iPhone 14 整個系列定位、銷售等策略都重新規劃,也直接影響蘋果晶片團隊後續計劃,包括產品和人事。工程設計失誤讓蘋果重組 GPU 團隊,並調整專案經理和關鍵人物,以求解決新 GPU 缺陷,並重振 A 系列晶片升級幅度。

不只人事調整,蘋果晶片人才也開始流失,The Information 提到,許多人流向矽谷晶片新創 Rivos 與 Nuvia。Nuvia 和 Rivos 也是由前蘋果晶片團隊關鍵人物創辦,Nuvia 創辦人 William 參與 A7 至 A12X 開發設計,且一直擔任領導。除了晶片設計,創辦 Nuvia 前幾年他還兼任蘋果 A 晶片設計。

▲ 創立 Nuvia 的 Gerard Williams III、John Bruno 和 Manu Gulati。

「過去幾年 A 系晶片 GPU 性能提升有限,主要是最佳化原有架構,而非重新設計。」Semi Analysis 首席分析師 Dylan Patel 也表示「William 離開後,蘋果 A 系列晶片 CPU 性能增長顯著放緩」。最近 Nuvia 被高通收購成為高通佈局自研 Arm 架構晶片的跳板,換句話說,蘋果部分晶片核心團隊被高通吸走了。

成立於 2021 年的 Rivos 也吸引許多蘋果晶片工程師加入,且蘋果聲稱這些工程師離職時複製許多文件並轉給 Rivos,兩家公司正在打官司。Nuvia、Rivos 只是蘋果晶片工程師流失的代表性公司,其實 2019 年開始,蘋果晶片團隊就流失數十名關鍵員工到其他晶片設計公司。

蘋果高層開始約談員工,說服他們在蘋果工作價值更高也更穩定,「比要承擔大風險的新創公司好多了」。蘋果也確信總體經濟下滑、四處裁員的大環境會讓更多人才留在蘋果,不過十幾年前賈伯斯四處挖人組建蘋果晶片團隊時,深知對這些高階人才,金錢無法打動他們,故以希望與蘋果一起完成歷史成就為理由,挑戰他們能否從零開始打造頂級晶片。

果然這招很有用,蘋果收齊當時矽谷最豪華的晶片人才,十年後完成願望。賈伯斯所說的歷史級挑戰已達成,蘋果晶片團隊牢不可破的凝聚力卻開始鬆動,此時很需要新掌舵者 Johny Srouji 規劃新目標,重振雄風。

蘋果自研晶片性能提升仍高於市場預期,即便近幾代晶片性能增長明顯放緩,A 系列、M 系列晶片仍不可忽視,尤其能效領先同代競爭對手,但「差距」也逐步被拉近,More Than Moore 首席分析師 Ian Cutress 表示「基於蘋果最近人事變動,能否維持優勢還是未知數」。

不只 A 系列晶片最近爆出「失誤」,M Extreme 高階晶片其實也有妥協。M2 Pro、M2 Max 等晶片延後推出,也是受蘋果晶片團隊不斷調整影響。台積電 3 奈米製程量產順利,蘋果 M2 Pro、M2 Max 或許可趕上第一批使用,同一代 M 晶片採用不同製程,對蘋果晶片團隊有可能成為另一個里程碑,但前提是 3 奈米 M2 Pro、M2 Max 表現夠好,而非只是吃先進製程紅利。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:蘋果)

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