台積電各製程共 39 條晶圓產線，三星則藉記憶體成最大先進製程商

根據研究機構 Knometa Research 發表的「全球晶圓產能報告」分析顯示，到 2022 年底，三星、SK 海力士、美光等三大記憶體半導體製造商合計擁有全球先進製程產能的 76%，其中絕大部分用於先進 DRAM 和 3D NAND Flash 快閃記憶體的生產。

根據該機構的劃分標準，當前的先進製程產能包括純晶圓代工廠 3-6 奈米製程、英特爾自訂的 intel 4、7 製程，DRAM 廠商 11-14 奈米製程、NAND Flash 快閃記憶體廠商生產大於 176 層堆疊的 3D NAND Flash 快閃記憶體的技術等。

而半導體製造業產能又有「次先進」製程的劃分，也就是純晶圓代工廠的 7-16 奈米製程。再來是成熟製程，也就是 20 奈米 -0.11 微米製程，最後，則是大線寬製程，就是 0.13 微米以上製程來進行分類。

報告顯示，到 2022 年底，三星因為是業界最大的 DRAM 和 NAND Flash 快閃記憶體產品供應商，也是低功耗等先進邏輯產品的最大製造商之一，因此是業界先進和次先進製程產能的最大擁有者。至於，晶圓代工龍頭台積電則是在所有四個製程類別中均名列前五，該公司目前擁有 39 條晶圓廠生產線，可提供多樣化的製程技術組合。另外，聯電和中芯國際等其他純晶圓代工廠在成熟技術領域發揮著重要作用。

(首圖來源：shutterstock)