台積電前研發高層跳槽至三星先進封裝業務

南韓媒體 BusinessKorea 報導，三星近日聘請任職台積電長達 18 年、前研發副處長林俊成擔任半導體（DS）部門先進封裝業務團隊副總裁，負責先進封裝技術開發。

林俊成為半導體封裝專家，1999~2017 年任職台積電，統籌申請美國專利達 450 餘項，林俊成也為台積電 3D 封裝技術奠定基礎方面有貢獻。加入台積電前，林俊成曾任職美國記憶體公司美光科技。離開台積電後任台灣半導體設備公司天虹科技 (Skytech) 執行長，積累封裝設備生產經驗。

（Source：國立臺灣科技大學）

與台積電和英特爾等全球半導體企業相比，三星先進封裝發展較晚，但 2022 年後積極建構封裝基礎設施，並招募人才。2022 年三星成立由 DS 部門總裁慶桂顯（Kyehyun Kyung）直接領導的先進封裝商業團隊，今年升級為先進封裝業務組，為副總裁 King Moon-soo 領導的常設組織。聘請林俊成之前，三星還從蘋果挖來金宇平擔任副總裁，任命其為美國封裝解決方案中心負責人，加強人力資源。

三星晶圓代工部門還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳。曾於高通擔任自動駕駛車半導體開發的 Benny Katibian 也轉戰美國三星。現任三星智慧手機業務 MX 部門執行董事李鍾碩，也是年初從蘋果跳槽過來。

(首圖來源：Unsplash)