聯發科董事長蔡明介表示，面對歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化，加上中國也有許多公司早就布局，並得到政策補助。另外，中國因為美國的限制而轉向投資未設限成熟製程 IC 產品，台灣中小型 IC 設計業者將會首當其衝。面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，政府除了設定短、中、長期的人才培育計畫外，並推出完整的台灣晶片法案，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫。最後結合各界的努力持續投入，以務實的態度及實際作為提升整體實力。
蔡明介 28 日在 IC 設計產業政策白皮書發表會上表示，台灣半導體產業的發展成型，天時、地利、人和缺一不可。50 年前因為有李國鼎及孫運璿兩位資政的精心規畫，從早期成立加工出口區，做半導體產品的封裝測試開始，到後來由工研院自 RCA 引進 IC 設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下，推動國家級政策，成就了今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業，及世界第二的 IC 設計業。
蔡明介指出，在工研院的技術移轉建立了台灣的半導體製造與設計能力，及聯電、台積電的成立，其後國內外優秀人才循矽谷創業模式，紛紛設立了 IC 設計公司。例如最早期的矽統、凌陽、威盛、瑞昱等；而聯電原為 IDM，將 IC 設計部門獨立後，即誕生了智原、聯發科、聯詠等公司。二十年前也有一個成功的矽導計畫，擴大半導體人才培育，加上各公司在發展過程培育許多 IC 設計人才，才有如今產業的規模。
最近火紅的書，《晶片戰》作者 Chris Miller 書中也提到，美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者，但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片。其實台灣有更多，包括共同參與今天座談的聯詠、瑞昱、奇景和群聯，以及許多各式不同產品、IP 與設計服務公司，都很成功。
蔡明介表示，半導體產業鏈附加價值主要來自，包括 Fabless 與 IDM 公司的 IC 設計和晶圓製造。設計業不像半導體製造需要採購昂貴的設備，以腦力創造附加價值，台灣 IC 設計的人均產值高達新台幣2千多萬，高於半導體製造業，及同屬腦力密集的軟體服務業。但與美國同業相比，仍有很大的進步空間。尤其在系統、軟體上的附加價值仍不夠，另外在高階類比 IC 方面也有差距。
近來歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化；而針對如自駕車、高效能運算及 AI 等未來新興科技的需求，都需要先進製程的 IC 設計。美國之外，中國也有許多公司早就布局，並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調 IC 設計。中國受到 2022 年 10 月 7 日美國 BIS 公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程 IC 產品，台灣中小型 IC 設計業者將會首當其衝，面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。
蔡明介進一步強調，除了上述政策面的探討，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位，政府的角色日益重要。我們期許，政府應該推出完整的「台灣晶片法案」，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注 IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體等各方面。
希望這本白皮書，能表達台灣 IC 設計業的機會與未來的挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。也希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字，像二十年前的「兩兆雙星」計畫失敗，就是個活生生的實例，畢竟未來的挑戰仍然是很巨大的。更期待在產、學、研的各位，持續投入，以務實的態度及實際作為提升整體實力。
（首圖來源：科技新報攝）
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