行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3 幾個月一直備受關注，不斷有傳言談論規格與效能等，但最重要關鍵直到現在才討論，就是發表日期。外媒報導，高通已宣布今年 Snapdragon 技術論壇舉行時間，就是 10 月 24~26 日於夏威夷召開。
上一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器是 2022 年 11 月 15~17 日 Snapdragon 技術論壇發表，相較 Snapdragon 8 Gen 1 於 2021 年 12 月 1~3 日已提早不少，但今年時間又更早。
今年發表地點沒有改變，只有 Snapdragon 8 Gen 3 提早發表。台積電最先進 3 奈米製程幾乎蘋果通吃， Snapdragon 8 Gen 2 預定採 N4P 製程，相較 Snapdragon 8 Gen 2 效能與能耗表現也有提升。今年 Snapdragon 技術論壇另一亮點是前一年高通提過的 Oryon 核心架構。
雖然 Snapdragon 8 Gen 3 不是第一款採用 Oryon 核心架構的行動處理器，高通要到 2024 年 Snapdragon 8 Gen 4 才會內建，但可能介紹 Oryon 核心架構同時宣布 Snapdragon 8cx Gen 4 筆電處理器亮相，可能是搭載 Oryon 核心架構的首款處理器，且還未加入最新流行的 AI 功能。
市場消息，高通 Snapdragon 8 Gen 3 採台積電 N4P 製程，CPU 為全新 1＋5＋2 三叢集架構設計，含 1 顆 Cortex X4 超大核心、5 顆 Cortex A720 大核心及 2 顆 Cortex A520 小核心。5 顆大核心是驍龍 5G SoC 史上第一次，為迄今效能最強悍驍龍 5G 處理器。但確定規格須等高通公布後為準。
(首圖來源：科技新報攝)
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