Tag Archives: N4P

高通 Snapdragon 8 Gen 4 最後只分到 15% 台積電 3 奈米產能

作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導,基於產能與良率,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器後 2024 年又要發表 Snapdragon 8 Gen 4,採台積電與三星聯合生產,但台積電 3 奈米產能幾乎由蘋果獨佔,剩下產能要分給聯發科,故 Snapdragon 8 Gen 4 最後僅能分到 15% 台積電 3 奈米製程。

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高通驍龍技術論壇又提早,10 月底就能看到 Snapdragon 8 Gen 3

作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3 幾個月一直備受關注,不斷有傳言談論規格與效能等,但最重要關鍵直到現在才討論,就是發表日期。外媒報導,高通已宣布今年 Snapdragon 技術論壇舉行時間,就是 10 月 24~26 日於夏威夷召開。

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益華數位、客製/類比設計流程獲台積電 N4P 與 N3E 製程認證

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 10:12 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

電子設計業者益華電腦(Cadence)今日宣布,數位與客製/類比設計流程通過台積電 N4P 與 N3E 製程認證,支援最新設計規則手冊(DRM)與 FINFLEX 技術;雙方共同客戶已經開始使用最新的台積電製程技術和經過認證的 Cadence 流程來實現更佳的功率、效能和面積(PPA)目標,加速產品上市。

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三大關鍵力挺台積電業績持穩,7 奈米產利用率鬆動至 2023 下半年回升

作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 16:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日 2022 年第三季線上法說會指出,市場需求方面,持續觀察到消費終端市場需求轉弱的現象,其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定。不過,近來仍注意到未來調整的可能性。

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拉大領先差距!台積電推 N4P 製程,2022 下半年完成產品設計定案

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 18:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布推出 N4P 製程技術,成為 5 奈米技術平台的效能強化版,並加入業界最先進廣泛的先進製程技術家族。藉 N5、N4、N3 及最新 N4P 製程,台積電提供多樣強大的技術組合選擇,協助客戶實現產品功耗、效能、面積及成本優勢。

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