12 吋晶圓廠設備支出 2026 年可望創高，估近 1,190 億美元

國際半導體產業協會（SEMI）預期，今年 12 吋晶圓廠設備支出恐降至 740 億美元，減少 18%，明年起可望開始連續增長，2026 年將逼近 1,190 億美元，創新高。

SEMI表示，高效能運算、車用電子市場強勁，以及對記憶體需求增加，可望推升未來3年晶圓廠設備支出逐年成長2位數百分比。

SEMI預估，2024年12吋晶圓廠設備支出將約820億美元，年增12%；2025年再增加24%，至1,019億美元；2026年可望攀高至1,188億美元，創新高。

SEMI表示，市場對半導體長期需求強勁，將促使12吋晶圓廠設備支出成長。晶圓代工和記憶體將在這波成長中扮演關鍵角色。

其中，2026年晶圓代工設備支出將達621億美元，居半導體業之冠，並高於今年的446億美元。SEMI預估，2026年記憶體設備支出將達429億美元，將增長170%。微處理器、分離式元件和光電子的設備支出則將較今年下降。

（Source：SEMI）

SEMI預估，南韓2026年12吋晶圓廠設備支出將達302億美元，較今年的157億美元增加近1倍。台灣支出金額將約238億美元，高於今年的224億美元。中國支出約161億美元，高於今年的149億美元。美國支出達188億美元，較今年的96億美元增長近1倍。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）