日本、歐盟共享晶片補貼資訊，避免半導體供應過剩

日本和歐盟將共享政府的半導體支持政策，以有效分配資源，避免供應過剩。根據日經報導，該安排涵蓋企業補貼條件、補貼的金額和理由、激勵措施預期創造的內部供應和需求等資訊。

日本經濟產業大臣西村康稔和歐洲內部市場專員 Thierry Breton 預計最快 7 月初達成協定。 日美、美歐之間已經開始進行資訊交換，目前日本歐洲也將共享資訊，以建立更強大、更穩定的晶片供應鏈，避免在與中國貿易緊張關係下遭到斷供。

共享資訊有助於合作夥伴弄清楚緊急情況下，需要在哪生產多少特定類型的晶片以滿足需求。日本在這方面行動較快，有補貼條件可提供歐盟參考，而歐盟態度較為消極，美國雖編列了預算，但還沒發放任何補貼。

上智大學法學院教授 Tsuyoshi Kawase 表示，政府間共用補貼資訊是世界上的一個新發展。

報導指出，美日歐期盼建立更安全的半導體供應網路，在疫情、俄國入侵烏克蘭造成混亂後，尋求更有效地應對下一次危機。

晶片製造 1990 年曾集中在美國、歐洲和日本，但 2000 年代以來，大規模生產主要移至以廉價勞動力為優勢的台灣、南韓和中國，這也引發供應鏈斷供隱憂，各國開始大量補貼，鼓勵重要零組件國內生產。

截至 2023 財年的這兩年內，日本編列總金額 2 兆日圓的預算，作為補貼政策；美國計畫到 2027 年的五年內花費 520 億美元；歐盟在 4 月就立法達成初步協定，在 2030 年前調動 430 億歐元的公共和私人投資基金。

台積電正在美、日建廠，也考慮進駐德國；英特爾正在美國和德國建廠；三星正建立美國新廠和日本的研究和開發基地。不過報導稱，這種激勵措施很可能助長供應過剩，除非政府共同合作，將資源分散到一系列不同產品上。