外媒報導，10 月行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將提前發表 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動處理器，採 1＋5＋2 三叢集架構 8 核心設計。2024 年發表 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦行動處理器，告別 Arm 公版 CPU 核心架構設計，改採自研 Nuvia Phoenix 核心架構。
之前消息指驍龍 Snapdragon 8 Gen 4 採 2 個性能核心、6 個能效核心，整合成 8 核心規格二叢集 CPU 核心架構，但最新消息指出，Snapdragon 8 Gen 4 有三版本，不同點為 CPU 核心數。
Snapdragon 8 Gen 4 頂級型號為 SC8380 或 SC8380XP，共 12 個核心，包括 8 個性能核心、4 個能效核心，也是行動處理器史上第一次將 CPU 核心數拉到 12 核心。
Snapdragon 8 Gen 4 中階版型號 SC8370 或 SC8370XP，CPU 為 10 核心，包括 6 個性能核心與 4 個能效核心。Snapdragon 8 Gen 4 入門版型號 SC8350 或 SC8350XP，8 核心設計，但不是 2＋6 而 4 個性能核心加 4 個能效核心，更符合旗艦行動處理器定位。
三版時脈也不同。還不清楚三版命名如何區分，也不確定其他規格是否有差，如 GPU、Wi-Fi 7、5G 等。
知名分析師郭明錤透露，Snapdragon 8 Gen 4 採 3 奈米製程，但台積電 3 奈米成本高，智慧手機需求持續下滑，高通考慮採台積電、三星雙代工。
市場人士表示有難度。Snapdragon 8 Gen 4 採較實惠的台積電 N3E 製程，價格考量問題減輕。三星代工採 3 奈米 GAA 製程，廠商數少，即使號稱性能較 FinFET 優異，客戶願不願意使用仍是大問題。
2015 年蘋果 A9 採台積電、三星雙代工，台積電版為 16 奈米，三星版 14 奈米，但台積電版性能大幅超越三星版，之後 2022 年高通採三星 4 奈米的 Snapdragon 8 Gen 1 因良率不能滿足高通要求，轉單台積電 4 奈米製程生產 Snapdragon 8+ Gen 1，有這兩次經驗，高通是否會將 Snapdragon 8 Gen 4 代工再交給三星，還有很多壓力要克服。
(首圖來源：科技新報攝)
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