不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅
作者 | 發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。

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