英特爾、三星積極布局背後供電技術,競爭台積電先進製程市場 作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 08 月 19 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit Loading... Now Translating... 隨著摩爾定律的演進,電晶體越來越小,密度越來越高,堆疊層數也越來越多,可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號,這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時,電子在向下傳輸的過程中,會出現 IR 壓降現象,導致電力損失產生。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 三星 , 台積電 , 背後供電 , 英特爾