SK 海力士今（21 日）宣布開發出 HBM3e DRAM，現已提供給輝達和其他客戶評估。根據新聞稿 SK 海力士的 HBM3e DRAM 不僅速度更快，容量還更大、散熱更好、相容性更強。
SK 海力士宣布成功開發出「HBM3E」，這是目前最高規格的下一代 AI 應用DRAM，客戶也對樣品進行評估。
SK 海力士指出，HBM3E（HBM3 擴展版）可提供全球最佳規格，並計畫明年上半年量產，以鞏固在 AI 記憶體市場的領導地位。
SK 海力士表示，最新產品不僅在速度（AI 記憶體產品的關鍵規格）達到業界最高標準，在容量、散熱和使用者友好性等方面都達到業界最高標準。
在速度方面，HBM3E 每秒可處理高達 1.15 TB 數據，相當於一秒鐘內處理 230 多部每部 5GB 大小的全高解析度電影。
此外，透過在最新產品中採用先進 MR-MUF 尖端技術，該產品的散熱性能提高 10%，還提供向後相容性，即使是為了 HBM3 準備的系統也能採用最新產品，無需修改設計或結構。
輝達超大規模和高性能運算副總裁 Ian Buck 表示，與 SK 海力士在高帶寬記憶體合作已久，提供領先的加速運算解決方案，期待繼續與 HBM3E 合作，提供下一代 AI 運算。
（首圖來源：shutterstock）
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