台積電、英特爾兩強聯手！台積電預計以不超過 4.328 億美元額度內自英特爾手中取得 1 成 IMS（奧地利商艾美斯電子束科技）股權，該釋股案初估第四季完成，將共同推動 EUV（極紫外光）先進光刻技術的創新。對此，業界持正面看法，有望讓全球先進製程市場的推進腳步走得更長更遠。
IMS 為開發先進極紫外光刻（EUV）所需的多光束光罩寫入工具領域的行業領導者，該工具廣泛應用於支持最苛刻計算應用的前沿技術節點，例如AI及行動服務。英特爾於2009年投資IMS，2015年收購了剩餘股份，今年6月則釋出約20%的股份出售給貝恩資本。
英特爾指出，貝恩資本和台積電的共同投資，將幫助IMS加速其發展，並推動光刻技術創新的下一階段，而在光罩寫入器在走向新圖案技術（例如高數值孔徑EUV）過渡中發揮著核心作用。台積電業務開發高級副總裁張凱文則說，這項投資延續了公司與IMS間的長期合作夥伴關係，以加速創新並實現更深入的跨行業合作。
針對此釋股案，業界人士解讀有三個理由。首先，隨製程越來越先進，光罩寫入時間也顯著增加，多光束光罩寫入器相較於單光束的效率來得高，並可達到降低成本的目的，進而產生更多需求。因此，台積電與IMS關係黏得更緊密，將有利於該市場、技術未來的發展。
其次，IMS具備多光束光罩寫入工具的核心技術，市占率逾七成，若全然把持在英特爾手上，台積電在合作及使用上也無法全然安心；第三則是英特爾雖全力衝刺先進製程技術，但同時也仰賴委外代工廠的奧援，且合作將延伸到3奈米、2奈米世代，雙方聯手推動技術發展、取得共識，可為未來進一步鋪路。
事實上，台積電與英特爾合作多年，台積不僅把英特爾當作客戶，也是可敬的對手，從早期的手機處理器、FPGA晶片、iPhone數據機晶片，一直到即將登場的Meteor Lake小晶片模組，進而導入台積電5奈米、6奈米製程，顯示雙方合作從未停下腳步。而3奈米的第一波客戶名單上，除蘋果、聯發科外，英特爾也一直名列其中。
據傳，預計2024年下半年問世的Arrow Lake將採行雙版本，頂級H/HX系列CPU將採台積電N3家族，加上之前委外的繪圖晶片塊、系統晶片塊及輸出入晶片塊，對於台積電業績進補效益相當可觀。市場就預估，在英特爾3奈米等委外訂單挹注下，英特爾2025年有機會貢獻台積10%以上營收，晉升第二大客戶。
對於台積電而言，儘管英特爾企圖瓜分晶圓代工市場，但龐大的CPU市場相當具有魅力，接受英特爾委外訂單、協助客戶在市場上成功，仍是商業上的最佳考量。而英特爾在一邊追趕先進製程技術，同時透過擴大委外，可分散過多自建產能風險並降低成本，也是當前的優先選擇。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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