Pat Gelsinger 稱英特爾回來了!英特爾 CPU 將媲美蘋果晶片

作者 | 發布日期 2023 年 09 月 25 日 11:19 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
Pat Gelsinger 稱英特爾回來了!英特爾 CPU 將媲美蘋果晶片


英特爾執行長 Pat Gelsinger 在英特爾創新日(Intel Innovation)媒體問答提到,英特爾回來了!未來英特爾 CPU 將與市場最佳 CPU(包括蘋果 CPU)一樣強大高效。

Gelsinger 在第一天創新日結束的新聞發表會透露許多公司藍圖和產品資訊,將推出 CPU 會依序命名為 Arrow、Lunar 和 Panther Lake。新 Panther Lake 系列處理器 2025 年發表。

Gelsinger 之前宣布英特爾四年內會推動五個製程節點,英特爾 IDM 2.0 將採自家研發與外部代工雙平行戰略,突破產能限制與技術落後窘況。英特爾已推動兩個製程節點,即 Intel 7 與 Intel 4,預定 Intel 3 下半年量產,Intel 20A 與 18A 分別規劃明年上下半年量產,到 2025 年有望超車台積電。

Gelsinger 指出,新基於區塊的 CPU 將共用三個關鍵元件,即 CPU、GPU和 NPU(神經處理單元),類似蘋果神經引擎,AI 和機器學習專用。如果考慮三個處理器元件性能,將來產品有望追上對手。

Gelsinger 似乎忘記提到 Meteor Lake 處理器,並表示認為英特爾上述三個平台提供最佳綜合能力,提供 Mac 或其他產品最佳平台。乍聽 Gelsinger 打算透過 Panther Lake 處理器實現目標,這款產品採 18A 製程,也是五個製程節點的終點,包括 PowerVia 晶片背面供電技術、PowerVia 背面功率傳輸、RibbonFET 環柵(GAA)電晶體、Foveros 晶片堆疊和高數值孔徑(NA)EUV 曝光技術。

報導認為,從技術看,英特爾 18A 的 1.8 奈米可能比台積電 2 奈米超前,但還未明朗,現在晶片設計關鍵在封裝,而非市場行銷的電晶體數字,但無論如何,英特爾已照自己步調執行藍圖,但兩年內變化大,仍需拭目以待。

(首圖來源:影片截圖)

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