AI 熱潮帶動 HBM 需求,仍難解決三星、SK 海力士庫存問題

作者 | 發布日期 2023 年 09 月 25 日 13:17 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 line share follow us in feedly line share
AI 熱潮帶動 HBM 需求,仍難解決三星、SK 海力士庫存問題


隨著生成式 AI 市場不斷成長,HBM 需求大幅增加,市場期待三星和 SK 海力士逐步提高 HBM 產能,但隨著三星和 SK 海力士的庫存資產呈上升趨勢,一部分的擔憂也在逐漸擴散中。

韓媒 Business Korea 報導稱,這些庫存主要是較老的 DDR4 記憶體,為了減少供應過剩,兩間公司紛紛減少 DDR4 產量,但市場上仍出現庫存過剩的情況。分析師認為,輝達利多消息可能難直接解決公司庫存問題。

南韓官方資料顯示,三星今年上半年存貨資產達 55.5 兆韓圜,較去年底增加 6.3%;SK 海力士存貨資產成長4.6%,從 15.66 兆韓圜增至 16.42 兆韓圜。

報導指出,即使生成式 AI 推動 HBM 需求變多,只有 PC 需求實際復甦時,半導體產業才有機會真正回暖。專家指出,產業若要整體復甦,除了 AI 或超級電腦外,還需要多方需求復甦。

市調公司 DRAMeXchange 數據顯示,通用 PC DRAM 平均固定交易價格從去年 12 月的 2,954 韓圜降至今年 8 月的 1,737 韓圜,比 7 月價格下滑 2.99%。雖然 DRAM 價格今年上半年經歷大幅下跌,但下半年跌幅放緩。部分專家提醒,有鑒於需求不旺,將跌幅放緩解釋成復甦訊號,還是具有挑戰性。

證券產業觀點則認為,隨著庫存持續調整、半導體廠減產,第四季 DRAM 價格有望反彈,DRAM 和 NAND 固定交易價格第四季將同時上揚,有助緩解供應失衡。

業內人士預測,目前 DDR4 需求復甦乏力,三星和 SK 海力士可能暫時維持較高的庫存水準,而且大都庫存是 DDR4 這種較舊產品,即使 HBM 和 DDR5 等新產品需求增加,預計庫存水準也不會大幅下降。

(首圖來源:三星

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