現階段，儘管記憶體市場預計從 2023 年第四季開始進入復甦階段，這主要是受到來自包括南韓三星、SK 海力士以及美商美光等主要記憶體製造商在供應過剩的情況下，進一步積極減產所造成。然而，反觀晶圓代工市場，需求復甦仍存在著不確定性。市場人士認為，因為晶圓代工廠在疫情期間因市場對晶片的短缺，因此在過度進行擴產投資而形成了當前的瓶頸。
市場人士表示，包括台積電、南韓三星等主要代工企業正在減少，或延遲 2023~2024 年的設備投資計畫。其原因仍舊是市場需求低迷，這使得台積電已要求荷蘭半導體設備供應商艾司摩爾 (ASML) 減少或延後交貨。而根據路透社的報導，減少或延後設備交貨的情況，使得台積電 2023 年的資本支出將落在 280~320 億美元之間，較前一年的 363 億美元要減少金額。
反觀記憶體市場，自從 2022 年第四季開始，在 DRAM 市場占比為第二的企業 SK 海力士開始減產之後，2023 年第一季，DRAM 市場占比第一大的南韓三星電子也加入了減產行列。在減少市場供應的情況下，企圖進一步穩定 DRAM 的市場價格。而考量到從投入晶圓後，通常需要約 3 至 6 個月才能生產成品的情況，先前的減產影響正在市場上正慢慢顯現。市場研究及調查公司 Gartner 預測，全球 DRAM 市場將從 2023 年第四季開始由供過於求的情況，轉換到到供不應求上，預計第四季 DRAM 價格將較第三季上漲 17.8%。
除了 DRAM，NAND Flash 快閃記憶體也有望從第四季開始出現好轉。因為自 2023 年第二季開始，南韓三星開始大幅調整了最大的 NAND Flash 快閃記憶體生產基地──中國西安和平澤工廠的產能利用率，使得減產的動作進一步從第三季開始。而每系記憶體大廠美光從2022年第四季開始宣布減產 20% 之後，2023 年第二季在宣布將減產幅度提升到 30%，而且其減產的計畫將預計維持到 2024 年。另一家南韓記憶體廠商 SK 海力士，據知情人士也指出，其當前的產量比 2023 年初減少了 20-30%。
而除了記憶體大廠的減廠情況之外，人工智慧的應用也正在帶給記憶體廠商好消息。原因是因為生成式人工智慧市場的成長，對安裝在 GPU 上的高頻寬記憶體（HBM）需求預計將快速提升。因此，市場分析師表示，記憶體產業減產的效果開始在下半年顯現之後，再加上由於 DDR5 和 HBM 等高附加價值產品市場需求增加，使得廠商的營收改善步伐預計將加快。
整體來說，由於疫情期間晶圓代工產業經歷了繁榮時期，在供不應求下，廠商大規模投資，使得當前在市場需求下滑期間，過去的擴產投資實際上成為固定的負擔。另外，當前除了人工智慧市場之外，其他大多數市場包括家電、手機、個人電腦和消費性電子產品仍舊需求疲弱。這使得晶圓代工產業因為缺乏復甦力道，使得產業改善的情況會較記憶體來得晚。
市場人士預期，針對晶圓代工產業，預期在全球經濟情況逐步恢復下，使得市場需求漸漸回溫，2024 年有機會開始獲得改善。而這其中的關鍵就要看美國政府對升級的態度升何時結束，讓消費者消費能變得更加活躍，使得晶圓代工產業需求自然提升。因此，隨著 2024 年經濟衰退期的止穩，產業狀況將能夠重新回復成長。
(首圖來源：shutterstock)
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