台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈,先前市場消息傳出,高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略,即台積電、三星同時生產,但據最新業界消息,三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守,加上良率不穩定,高通正式取消明年處理器採三星的計畫,延至 2025 年才採雙代工模式。
三星去年 6 月底量產第一代 3 奈米 GAA (SF3E) 製程,為三星首次採用全新 GAA 架構電晶體技術,而第二代 3 奈米製程 3GAP(SF3) 將使用第二代 MBCFET 架構,從第一代 3 奈米SF3E 基礎上再最佳化,預期 2024 年進入量產階段。
高通雙代工策略最早是知名爆料人 Revegnus 透過 X 平台(前身為 Twitter)爆料,稱 Snapdragon 8 Gen 4處理器將採台積電 3 奈米(N3E)製程,供應三星 Galaxy 系列智慧機的 Snapdragon 8 Gen 4 採三星 3GAP 製程;另有消息稱,受限台積電 3 奈米產能,高通不得不找三星代工晶片。
也因此,高通原本預期 2024 年同時交給台積電和三星代工,有望成為 3GAP 首間客戶,然而考量到三星明年 3 奈米產能計畫保守,加上良率不穩定,高通決定取消計畫並由台積電供應,延到 2025 年再進行雙投片策略。
目前台積電 3 奈米製程技術產能已開始拉升,預計 2024 年末每月產能將達十萬片規模,營收占比也從現在 5% 上升至 10%。
(首圖來源:三星)