台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略，即台積電、三星同時生產，但據最新業界消息，三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通正式取消明年處理器採三星的計畫，延至 2025 年才採雙代工模式。
三星去年 6 月底量產第一代 3 奈米 GAA (SF3E) 製程，為三星首次採用全新 GAA 架構電晶體技術，而第二代 3 奈米製程 3GAP(SF3) 將使用第二代 MBCFET 架構，從第一代 3 奈米SF3E 基礎上再最佳化，預期 2024 年進入量產階段。
高通雙代工策略最早是知名爆料人 Revegnus 透過 X 平台（前身為 Twitter）爆料，稱 Snapdragon 8 Gen 4處理器將採台積電 3 奈米（N3E）製程，供應三星 Galaxy 系列智慧機的 Snapdragon 8 Gen 4 採三星 3GAP 製程；另有消息稱，受限台積電 3 奈米產能，高通不得不找三星代工晶片。
也因此，高通原本預期 2024 年同時交給台積電和三星代工，有望成為 3GAP 首間客戶，然而考量到三星明年 3 奈米產能計畫保守，加上良率不穩定，高通決定取消計畫並由台積電供應，延到 2025 年再進行雙投片策略。
目前台積電 3 奈米製程技術產能已開始拉升，預計 2024 年末每月產能將達十萬片規模，營收占比也從現在 5% 上升至 10%。
（首圖來源：三星）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
