藉日本廠攻車用晶片,力積電:已和本田、日產接觸

作者 | 發布日期 2023 年 12 月 12 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
藉日本廠攻車用晶片,力積電:已和本田、日產接觸


台灣晶圓代工大廠力積電(PSMC)、日本網路金融巨擘 SBI Holdings 計畫在日本宮城縣興建晶圓廠,力積電計畫藉日本廠搶攻車用晶片市場,目標車用晶片營收佔比提高至 30%,且董事長黃崇仁表示和本田(Honda)、日產汽車(Nissan)等車廠接觸。

日經新聞11日報導,力積電將藉由在日本宮城縣興建的工廠正式搶攻車用晶片市場,力積電董事長黃崇仁接受專訪表示,「(車廠匯聚的)日本商機龐大」。黃崇仁指出,「車用晶片營收佔比目前為8%,才剛起步」,藉日本設廠「未來計畫提高至30%」。

車用晶片的代工企業以規模比力積電還要大的台積電、聯電為主,聯電已在日本三重縣有工廠,台積電正在熊本縣興建工廠,如何追趕成為力積電一大課題。關於開拓新客戶,黃崇仁指出,豐田汽車(Toyota)集團企業、日本汽車零組件大廠Denso有出資台積電熊本廠,「本田、日產汽車、Suzuki等車廠需要有獨立豐田集團以外的半導體廠,正和他們接觸」。

晶圓代工領域,力積電為台灣第三大、全球第六大廠,力積電在台灣為28奈米(nm)以上舊世代晶片研發代工,客戶主要以智慧手機、PC等為中心,且在台灣生產車用電源管理晶片、車載顯示器控制晶片,日本廠將生產MCU、車用AI晶片。

力積電、SBI 10月31日宣布,雙方計劃日本興建首座晶圓廠確定落腳宮城縣,選定宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區為廠址。分為兩期工程,第一期工程目標2027年投產,以12吋矽晶圓換算月產能1萬片,生產40 / 55奈米晶片,第二期工程2029年投產,除40 / 55奈米產品外,也生產28奈米及活用WoW(Wafer-on-Wafer)技術晶片,工廠滿載生產月產能達4萬片。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:力積電