華邦電與力成科技合作開發 2.5D 及 3D 先進封裝
作者 | 發布日期 2023 年 12 月 20 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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華邦電與力成科技合作開發 2.5D 及 3D 先進封裝

半導體記憶體解決方案廠商華邦電 20 日宣布，與半導體封測廠力成科技簽訂合作意向書，兩家公司將共同開發 2.5D 及 3D 先進封裝業務，搶攻先進封裝市場。

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