Tag Archives: 力成科技

力成 2023 年營收年減 16%,2024 年預計業績將逐季成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示,隨著人工智慧(AI)時代來臨,拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢,力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐,在經過客戶驗證後,最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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2022 年封測市場展望

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響,半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生,驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚,至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出,多數大廠相較往年提升三成以上增幅;且擴廠趨勢,各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房;併購方面,少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外,其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

力成:樂觀看待未來與東芝、美光合作關係

作者 |發布日期 2017 年 10 月 24 日 11:00 | 分類 處理器 , 記憶體 , 財經

力成 23 日召開法說會,針對東芝記憶體(TMC)股權出售案的可能影響,力成董事長蔡篤恭表示,東芝與力成是長期的合作夥伴,同時也是力成的股東及董事,而東芝 TMC 的股權組合中有金士頓,金士頓亦是力成創始股東之一,也是目前的最大股東,因此預期東芝記憶體股權出售案不會對力成的營運發展造成影響。 繼續閱讀..