外媒報導，日本半導體製造設備製造商 Disco 將在日本廣島縣興建一座新工廠，生產用於晶圓生產的一種零組件，希望能抓住客戶提升的需求，加快生產進度。
報導指出，Disco 預計投資超過 400 億日圓（約合 2.76 億美元）新建廣島新工廠，計劃最早於 2025 年開始興建。新工廠將生產用於晶圓切割、研磨和拋光過程的切割輪。該公司預計，整體到 2035 年之際，公司的產能將提高 14 倍。
Disco 執行長 Kazuma Sekiya 表示，我們將採取先發制人的措施，應對預期中的需求成長。根據統計，Disco 在晶圓切割、研磨和拋光機器方面的市占率居世界首位。該公司 2023 年在廣島縣的現有工廠旁邊購買了一塊土地，計劃到 2035 年為止，一共新建 3 座新工廠。
SEMI 國際半導體協會指出，在人工智慧和 5G 通信格式相關需求的推動下，全球半導體市場預計將在 2030 年翻倍成長，達到 1 兆美元的規模，這是 2023 年市場規模的兩倍。其中，對於半導體設備製造商來說，零組件的更換提供高利潤，並帶來穩定營收。Disco 在截至 2023 年 3 月的過去一年當中，營收金額達到創紀錄的 2,841 億日圓，其中切割輪等替換零件占 20%。而根據統計，在過去 10 年裏，替換零件的營收金額增加了兩倍。
(首圖來源：Disco)
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