加入三星、美光競爭行列！SK 海力士宣布 2026 年量產 HBM4 記憶體

SK 海力士加入三星、美光的競爭行列，宣布下一代 HBM4 記憶體將於 2026 年開始量產。

美光和三星在確認下一代 HBM4 記憶體發展的同時，也列出它們的下一代 HBM4 記憶體產品。美光和三星都強調約在 2025-2026 年推出產品，而 SK 海力士也加入這場競爭。

SK 海力士副總裁 Kim Chun-hwan 在 2024 年韓國半導體展（SEMICON Korea 2024）發表主題演講，預期 2026 年前開始量產 HBM4，這將推動 AI 市場大幅成長。

Kim Chun-hwan 認為，除下一代轉型外，認識 HBM 產業需求龐大、創造能無縫供應又具創新性的解決方案相當重要。他預期，2025 年 HBM 市場將成長達 40%，並提前充分利用此市場。

根據 Trendforce 分享路線圖，首批 HBM4 樣品每個堆疊容量高達 36GB，完整規格預計 2024~2025 下半年由 JEDEC 發布。首批客戶樣品預計 2026 年推出，因此最新高頻寬記憶體 AI 解決方案距離實際應用還有很長時間。

 

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（首圖來源：shutterstock）

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