受人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）影響，近兩年高頻寬記憶體 (HBM) 產品發展加速，推動記憶體商營收成長。GPU大廠輝達 HBM 合作夥伴 SK 海力士目前 HBM 市場處於技術領先地位，大量供應 HBM3 高頻寬記憶體給輝達各種 AI 晶片。
韓國中央日報報導，與 SK 海力士在 HBM3 遙遙領先不同，到了 HBM3e 情況似乎出現了變化，美光和三星的加入讓市場競爭變得越來越激烈。2023 年美光、SK 海力士和三星先後都遞交了 HBM3e 樣品給輝達，用於下一代 AI GPU 的資格測試。這也是輝達為了保證下一代產品供應來源，規劃加入更多的供應商的計畫。
三星、SK 海力士、美光三家供應商，美光 2023 年 7 月，推出業界首款高頻寬超過 1.2TB/s、插腳速度超過 9.2GB/s、八層堆疊 24GB 容量的 HBM3e，採 1β（1-beta）製程，又透露 HBM3e 樣品性能更強，功耗更低，實際效能超過預期，也優於競爭對手，客戶大吃一驚後迅速下訂單。美光還準備 12 層堆疊 36GB 容量 HBM3e，特定堆疊高度下容量增加了 50%。
美光之所以先獲輝達採購，又將 HBM3e 用於新一代 H200 AI 晶上，使得美光近期競爭中攻上領先位置，憑藉的是製程技術上的優勢。目前 SK 海力士占據了 54% 的 HBM 市場，而美光僅為 10%。但隨著手握輝達的供應訂單的優勢，未來形勢可能對當前的龍頭-SK 海力士造成衝擊。
市場預期，HBM 市場領頭羊 SK 海力士不會坐以待斃，向輝達遞交新 12 層堆疊 HBM3e 樣品，以驗證測試。近期三星宣稱發展同類型產品，容量為 36GB 的 12 層堆疊 HBM3e。下代 HBM4 可能要 2026 年才問世，所以在此之前，預計 HBM 市場競爭將會變得更加激烈。
(首圖來源：科技新報攝)
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