SK 海力士斥資逾 900 億美元興建晶圓廠擴產

外媒報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士最近乘著人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）市場需求大增的情況下，憑藉著旗下的 HBM 和 DDR5 產品，近期快速地走出了 2023 年記憶體市場萎靡的陰霾，並期待著有更大的發展。因此，新一階段的擴產行動正式展開。

ComputerBase 報導表示，SK 海力士預計至少斥資 120 兆韓圜（約合 907 億美元）的資金，在位於韓國京畿道中部的龍仁市建設新的半導體生產園區，其中包括四座獨立的晶圓廠，目前正在做開工前的準備工作，而準備工作已完成了三分之一。

報導指出，SK 海力士早在 2019 年就宣布了建造全球最大晶片生產設施的計畫。不過，因為各種原因延誤了計畫之後，最終在 2022 年與韓國中央及地方政府達成協議，讓計畫有了新的進展。

SK 海力士打算在 2025 年 3 月正式進行擴產計畫，其首座晶圓廠將在 2027 年完工，整個園區預計在 2046 年完工。暫時還不清楚首座晶圓廠到底是生產 DRAM 還是 NAND Flash 快閃記憶體。然而，考量到到目前人工智慧市場對於 HBM 產品的龐大需求，SK 海力士產能吃緊的情況下，這很可能是選擇的方向。

另外，預計建造的四座晶圓廠將占據園區的一半大小，且 SK 海力士還會在園區建造大量的配套支援設施，比如廢水處理廠、資源回收場等。而除了 SK 海力士外，三星也選擇了在附近建造類似的半導體生產園區，其中還有研發中心，以因應接下來預估的市場需求。

(首圖來源：SK 海力士)