傳三星、SK 海力士停產 DDR3 記憶體，帶動近期漲幅高達二成

市場消息傳出，三星、SK 海力士下半年停止供應 DDR3 記憶體，目標轉向逐漸成長的 HBM3 記憶體，帶動近期 DDR3 價格上漲，最高幅度達二成。

DDR3 已成利基產品，只有價格較低、不太複雜的嵌入式應用會用，如 Wi-Fi 路由器和交換機。考慮到利潤空間，三星和 SK 海力士決定停產 DDR3，轉去製造 DDR5 和 HBM3，後者也因 AI 蓬勃發展，HBM3 需求飆升，2024~2025 年幾乎所有 HBM 產能都售罄，導致明年 HBM2E、 HBM3 和 HBM3E 等所有 HBM 類記憶體價格上漲 5%~10%。

三星尚未公布 HBM 訂單量，但應面臨同樣困境。外界預估 2025 年 HBM 需求使市占增加一倍以上，從 2023 年 2% 增至 2024 年 5%，再到 2025 年 10%。即使 DDR5 記憶體也受 HBM 影響，三大記憶體製造商都將生產重點轉向 HBM，使 DDR5 記憶體價格上漲 20%。

伺服器和 PC 市場不再使用 DDR3。DDR3 為 2007 年首次推出，DDR4 是 2014 年問世，DDR5 於 2020 年推出，雖然可能某些設備還會用 DDR3，但 DDR5 和 HBM 需求量更大、利潤更高，不意外三星和 SK 海力士停產利潤較低的 DDR3。

目前美光和南亞科會繼續生產 DDR3，雖然三星和 SK 海力士退出 DDR3 市場使產量減少，但有助提高價格，DDR3 價格應會緩慢上漲，直到完全退出市場。