傳三星、SK 海力士停產 DDR3 記憶體,帶動近期漲幅高達二成

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 15 日 10:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 line share follow us in feedly line share
傳三星、SK 海力士停產 DDR3 記憶體,帶動近期漲幅高達二成


市場消息傳出,三星、SK 海力士下半年停止供應 DDR3 記憶體,目標轉向逐漸成長的 HBM3 記憶體,帶動近期 DDR3 價格上漲,最高幅度達二成。

DDR3 已成利基產品,只有價格較低、不太複雜的嵌入式應用會用,如 Wi-Fi 路由器和交換機。考慮到利潤空間,三星和 SK 海力士決定停產 DDR3,轉去製造 DDR5 和 HBM3,後者也因 AI 蓬勃發展,HBM3 需求飆升,2024~2025 年幾乎所有 HBM 產能都售罄,導致明年 HBM2E、 HBM3 和 HBM3E 等所有 HBM 類記憶體價格上漲 5%~10%。

三星尚未公布 HBM 訂單量,但應面臨同樣困境。外界預估 2025 年 HBM 需求使市占增加一倍以上,從 2023 年 2% 增至 2024 年 5%,再到 2025 年 10%。即使 DDR5 記憶體也受 HBM 影響,三大記憶體製造商都將生產重點轉向 HBM,使 DDR5 記憶體價格上漲 20%。

伺服器和 PC 市場不再使用 DDR3。DDR3 為 2007 年首次推出,DDR4 是 2014 年問世,DDR5 於 2020 年推出,雖然可能某些設備還會用 DDR3,但 DDR5 和 HBM 需求量更大、利潤更高,不意外三星和 SK 海力士停產利潤較低的 DDR3。

目前美光和南亞科會繼續生產 DDR3,雖然三星和 SK 海力士退出 DDR3 市場使產量減少,但有助提高價格,DDR3 價格應會緩慢上漲,直到完全退出市場。

(首圖來源:三星

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