高通驍龍 8 Gen 4 再傳價格貴,考驗手機廠商產品配置

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 19 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 line share follow us in feedly line share
高通驍龍 8 Gen 4 再傳價格貴,考驗手機廠商產品配置


外媒 WCCFtech 報導,高通預期正式發布驍龍 8 Gen 4 時,將改用定製的 Oryon 內核。高通高層透露,這款晶片將於 10 月發布,為完全過渡到內部 CPU 設計的首款晶片,但這可能讓合作夥伴損失慘重。一位爆料人士透露,驍龍 8 Gen 4 價格相當昂貴,手機製造商考慮到價格競爭力,不得不評估設備整體配置。

據悉,高通驍龍 8 Gen 4 與蘋果 M4、A18 Pro 一樣將採台積電 N3E 製程,性能、效能將改善,生產成本增加。但微博爆料者「數碼閒聊站」指出,驍龍 8 Gen 4 晶圓價格上漲,會自動影響 SoC 價格,品牌旗艦機也必須到要砍掉哪些配置。

過去高通高級副總裁 Chris Patrick 曾暗示,由於採用自主研發的 Oryon 內核,該晶片價格將提高。「數碼閒聊站」指出,手機製造商開始注意手機整體配置,因為新晶片將導致手機價格上漲,價格約 3,000 人民幣的智慧手機將受影響。

小米去年推出 K70 Pro,是至今價格最實惠的驍龍 8 Gen 3 旗艦款之一,但如果驍龍 8 Gen 4 更昂貴,即使是小米也很難維持上一代定價。據過去報導,高通合作夥伴的驍龍 8 Gen 3 成本為 200 美元,已相當昂貴,後續產品若更昂貴,手機製造商可能必須犧牲利潤,來獲取更多出貨量。

(首圖來源:高通)

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