晶圓代工台積電 2024 年技術論壇台灣場於 23 日圓滿落幕，公司於會中透露，2024年下半年將會看到更多 HPC、智慧型手機產品進入 3 奈米時代，儘管今年產能也為此年增 3 倍，但還是不夠用。法人表示，3 奈米近期已達到滿載、且供不應求，有望進一步推升耗材需求量，相關廠商下半年營運強勢成長可期。
台積電旗下3奈米廠（18B）資深廠長黃遠國昨日在技術論壇揭露公司最新擴廠進度。他表示，台積電3奈米2023年量產時與4奈米同期良率相同，現階段也繼續擴產中，2024年產能估較2023年增加3倍，但還是「不夠用」。據了解，台積電3奈米月產能今年底將來到13~14萬片左右，主要是為了服務蘋果、聯發科、超微、輝達、高通、英特爾等眾多大客戶。
有耗材供應鏈透露，近期確實感受到客戶在N3相關耗材、化學材料的拉貨需求有升溫跡象。盤點3奈米供應鏈，包括家登、光洋科 、意德士、中砂、勝一等都順利打入先進製程供應鏈且獲連續性採用；而3奈米相關設備零組件代工及廠務系統業者則有京鼎、帆宣、信紘科等。
以中砂為例，公司同時供應再生晶圓及鑽石碟產品，其中高規格鑽石碟新品，獲得大客戶連續性及擴大採用，在3奈米市占率達到7成以上，而下一代2奈米製程更有機會拉升到八成。法人預期，隨大客戶3奈米產能逐步達到滿載，第二季起業績動能有望逐季往上，今年可望力拚2022年高點。
家登以極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）打進台積3奈米供應鏈。法人預期，目前公司在光罩、晶圓、先進封裝等領域均有著墨，加上中國市場需求維持暢旺，今年營收有望逐季成長，全年營收挑雙位數成長。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）
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