三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟，目的為應對行動和高效能計算（HPC）應用的小晶片市場的快速成長，透過與合作夥伴及記憶體、封裝基板和測試領域的主要廠商合作，形成 2.5D 和 3D 異質整合的封裝技術生態系統，提供一站式的服務，以支持客戶的技術創新。
而根據韓國媒體 Business Korea 報導，三星一直在加強其在半導體封裝技術，試圖縮小與台積電之間的技術差距，計劃 2024 年擴大 MDI 聯盟，合作夥伴數量從 20 家增至 30 家，這代表著短短一年內增加了 10 家。
報導表示，隨著人工智慧（AI）和資料中心的需求不斷升溫，堆疊和組合不同的晶片被認為比進一步減小晶片內的電路尺寸更具成本效益和效率，這使得 2.5D 和 3D 封裝技術得到了越來越多科技大廠的青睞，這使得 CPU/GPU 和 HBM 整體整合到一個封裝內的設計變得更為普遍。
有市場人士表示，CPU 和 GPU 採用了不同的設計理念製造，這使得整合變得非常具有挑戰性。雖然三星受惠於具備晶圓代工、生產 HBM 產品、以及封裝技術等地一站式解決方案，但是仍面臨晶片整合帶來的各種軟體問題的挑戰。為了更好地解決這方面的問題，三星與晶片設計公司、測試與封裝公司、以及電子設計自動化（EDA）供應商組成聯盟。
另外，晶圓代工龍頭台積電也在 2022 年啟動了 3DFabric 聯盟，為半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造和封裝提供全方位的解決方案和服務。台積電也憑藉 CoWoS 封裝主導了先進封裝產業，而三星希望利用 i-Cube 等封裝技術來打破台積電的領先態勢。在之後競爭越加激烈的情況下，誰能在此領域勝出還有待時間觀察，
(首圖來源：三星)
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